ICパッケージ基板レポート2019
発刊日 | 2019年11月25日発刊
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価格 | レポート+CD：￥297,000-（税込） |
体裁 | A4 × 211頁 |
略称 | ICPKG2019 |
備考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
 | パンフレットはコチラ (147KB) |
目次
第一章 総論
- ICパッケージ基板市場全体の推移・予測（2015-2028）
- フリップチップ基板市場全体の推移予測（2015-2028）
- ICパッケージ基板主要メーカ販売実績（2018）
第二章 FCBGA基板
- FCBGA基板市場規模－全体（2018）
- FCBGA基板応用分野別・層数別市場規模（2018)
- FCBGA基板応用分野別市場規模（2018）
- FCBGA基板層数別市場規模（2018）
- FCBGA基板応用分野別のメーカ別・層数別市場規模（2018）
- FCBGA基板主要メーカ応用分野別・層数別販売実績（2018）
- FCBGA基板の応用分野別市場規模推移予測（2015-2028）
- FCBGA基板の層数別市場規模推移予測（2015-2028）
- 応用分野別FCBGA基板の層数別市場規模推移予測（2015-2028）
第三章 FCCSP基板
- FCCSP基板の市場規模－全体（2018）
- FCCSP基板タイプ別メーカシェア（2018）
- FCCSP基板主要メーカ販売実績（2018）
- FCCSP基板の市場規模推移予測（2015-2028）
第四章 ICパッケージ基板メーカ事例研究
＜日本メーカ＞
1. イビデン株式会社
2. 新光電気工業株式会社
3. 京セラ株式会社
4. 凸版印刷株式会社
＜韓国・台湾・その他メーカ＞
1. Unimicron Technology Corporation
2. Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
3. Kinsus Interconnect Technology Corporation
4. Samsung Electro-Mechanics Company Limited
5. AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
＜調査項目＞
1. 会社概要
2. ICパッケージ基板事業
2-1. 生産拠点
2-2. 主要製品ライナップ
2-3. ICパッケージ基板の販売状況
