本文へ移動

パワーモジュールの技術・市場動向 2020

調査のポイント

◆調査対象◆　IGBTモジュール(IPM含む)、SiCモジュール
 
* IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析
　- モジュール容量別, アプリケーション別, 絶縁基板材料別, PKG方式別
* 主要23社の製品参入状況が分かるラインナップ表をアップデート
　- モジュール容量/スイッチ回路/パッケージ別/IPM別
* xEV向けを中心とするパッケージ技術（両面放熱等の構造、各種材料の動向）

目次

第1章　総括

1. パワーモジュールの市場概観
　1.1 全体市場概括　 　p2
　1.2 モジュール容量別市場規模動向予測　　p3
　1.3 アプリケーション別市場規模動向予測　 　p4
　1.4 モジュール容量×アプリケーション別市場規模内訳と予測　 　p5
　1.5 各種市場別の主要メーカランキング　 　p6
2. パワーモジュールのPKG技術別市場概観
　2.1 PKGタイプ別市場規模動向予測 　　p7
　2.2 絶縁基板材料別市場規模動向予測　 　p8
　2.3 容量別パワーモジュール市場の動向分析　 　p9
3. SiCパワーモジュールの市場概観
　3.1 SiCパワーモジュール全体市場とSiC化の動向予測　 　p12
　3.2 モジュール容量別市場規模動向予測　 　p13
　3.3 アプリケーション別市場規模動向予測　 　p14 
4. パワーモジュールの技術動向　
　4.1 アプリケーション別パワーモジュール容量 　　p15
　4.2 アプリケーション別パワーモジュール技術推移動向 　　p16
　4.3 xEV駆動用パワーモジュールのデバイス・パッケージ動向　 　p17
5. モジュール企業の容量別市場参入図　 　p18
6. 主要パワーモジュール企業の動向分析　 　p19

第2章　パワーモジュールの製品と技術の動向

1. パワーデバイスの基本概要
　1.1 パワーデバイスの機能 　　p22
　1.2 主要パワーデバイスとその特性概要 　　p23
　1.3 パワーデバイスのタイプ別容量と周波数 　　p25
　1.4 パワーエレクトロニクス機器とパワーデバイスの適用範囲 　　p26
　1.5 SiCパワーデバイス 　　p27
2. パワー半導体/チップの開発動向
　2.1 RC-IGBTチップと搭載モジュール 　　p29
　2.2 300mmウェハ化動向　 　p31
　2.3 SiCの供給提携動向 　　p32
3. パワーモジュールの製品概要
　3.1 IGBTモジュールの容量と内部回路　 　p33
　3.2 パワー容量別対応モジュール　 　p35
　3.3 xEV駆動用パワーモジュール　 　p41
4. パワーモジュールのパッケージ技術
　4.1 パッケージの基本的な機能と要求特性　 　p46
　4.2 パワーモジュールの代表的な構造　 　p47
　4.3 パワーモジュールの信頼性と接合部　 　p48
　4.4 信頼性・放熱性を高めるパッケージ技術　 　p49
　　4.4.1 はんだ代替接合材
　　4.4.2 Alワイヤ代替
　　4.4.3 封止材
　　4.4.4 絶縁回路基板
　　4.4.5 両面冷却モジュール
　　4.4.6 間接・直接冷却と冷却器一体型
5. パワーモジュール企業の参入状況
　5.1 IGBTモジュール企業の参入状況一覧　 　p63
　5.2 IGBTモジュール容量・回路・パッケージ方式別参入の企業別状況　 　p64
Infineon、三菱電機、富士電機、Semikron、日立パワーデバイス、ABB、
Microchip, Vishay, Littelfuse, On Semiconductor, STMicroelectronics, 
Dynex, Vincotech, Starpower, Macmic, Powersem, 京セラ, ローム, 
サンケン電気, Silvermicro, Silan
　5.3 SiCモジュール参入企業の状況一覧　 　p85
　5.4 フルSiCモジュール参入14社集計の容量・回路別製品化状況　 　p86
　5.5 フルSiCモジュール容量・回路・パッケージ方式別参入の企業別状況　 　p87
Infineon、三菱電機、富士電機、Semikron、日立パワーデバイス、ABB、
Microchip, Vincotech, On Semiconductor, ローム, Starpower, 
Silvermicro, Wolfspeed, GE

第3章　パワーモジュールの市場動向

1. パワーモジュール全体
　1.1. 2019年の市場規模と各種内訳
　　1.1.1 容量とアプリケーション（数量/金額） 　p102
　　1.1.2 パッケージ方式（数量） 　p105
　　1.1.3 絶縁基板タイプ（数量） 　p107
　1.2 主要企業の動向（2019年）
　　1.2.1 総数・総額 　　p109
　　1.2.2 モジュール容量別 　　p110
　　1.2.3 アプリケーション別 　　p113
　　1.2.4 モジュール容量×アプリケーション 　　p117
　　1.2.5 パッケージ方式×モジュール容量 　　p118
　　1.2.6 パッケージ方式×アプリケーション 　　p121
　　1.2.7 絶縁基板材料×モジュール容量 　　p124
　　1.2.8 絶縁基板材料×アプリケーション 　　p129
　1.3 市場規模推移予測
　　1.3.1 モジュール容量別 　　p134
　　1.3.2 アプリケーション別 　　p136
　　1.3.3 モジュール容量×アプリケーション別 　　p138
　　1.3.4 パッケージ方式×モジュール容量別 　　p146
　　1.3.5 パッケージ方式×アプリケーション別 　　p149
　　1.3.6 絶縁基板材料×モジュール容量 　　p155
　　1.3.7 絶縁基板材料×アプリケーション 　　p158
2. SiCパワーモジュール
　2.1. 2019年の市場規模と各種内訳
　　2.1.1 容量とアプリケーション（数量/金額） 　　p170
　　2.1.2 パッケージ方式（数量） 　p173
　　2.1.3 絶縁基板タイプ（数量） 　p175
　2.2 主要企業の動向（2019年）
　　2.2.1 総数・総額 　　p177
　　2.2.2 モジュール容量別 　　p178
　　2.2.3 アプリケーション別 　　p181
　　2.2.4 モジュール容量×アプリケーション 　　p183
　　2.2.5 パッケージ方式別 　　p184
　　2.2.6 絶縁基板材料別 　　p187
　2.3 市場規模推移予測
　　2.3.1 モジュール容量別 　　p190
　　2.3.2 アプリケーション別 　　p196
　　2.3.3 モジュール容量×アプリケーション 　　p202

第4章　応用分野の動向

1. xEV
　1.1 xEVの概要 　　p211
　1.2 規制と各国の電動車普及目標 　　p213
　1.3 自動車メーカの電動化 　　p216
　1.4 xEV市場規模推移予測 　　p220
　1.5 xEVのメーカ別販売台数と市場シェア 　　p222
2. 新エネルギー
　2.1 風力発電設置容量規模推移予測 　　p224
　2.2 太陽光発電設置容量規模推移予測 　　p225
3. 白物家電 　　p226
TOPへ戻る