放熱材料・基板・デバイスの技術・市場展望-2016-
2016年8月25日発刊 \176,000(税込)
調査のポイント
― 放熱材料・基板・デバイス（16品目）の市場規模、及び市場規模推移予測
・製品概要／分類、アプリケーション別採用状況
・主要参入企業（参入製品など）
・市場規模（2015年；タイプ別、アプリケーション別、メーカシェア）
・市場規模予測（2015年～2020年）
・主要メーカの事業動向、技術動向
・製品の価格帯
― アプリケーション動向
・LED照明、IGBTモジュール、HEV/EV用パワーコントロールユニット（PCU）
― メーカ事例研究（30社）
・製品概要／分類、アプリケーション別採用状況
・主要参入企業（参入製品など）
・市場規模（2015年；タイプ別、アプリケーション別、メーカシェア）
・市場規模予測（2015年～2020年）
・主要メーカの事業動向、技術動向
・製品の価格帯
― アプリケーション動向
・LED照明、IGBTモジュール、HEV/EV用パワーコントロールユニット（PCU）
― メーカ事例研究（30社）
構成
― 放熱技術が、電子機器の性能・品質を左右する
― 第1章 総論
― 第2章 放熱材料・基板・デバイスの市場動向
― 第3章 アプリケーション動向
― 第4章 メーカ事例研究
― 放熱技術が、電子機器の性能・品質を左右する
― 第1章 総論
― 第2章 放熱材料・基板・デバイスの市場動向
― 第3章 アプリケーション動向
― 第4章 メーカ事例研究
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FO-WLPと封止の技術・市場展望
2016年7月20日発刊 \550,000(税込)
調査のポイント
◆FO-WLP
1. 市場拡大の動き
- IC別（AP, RF/PM/Analog系, ミリ波送受信IC, 2.5D PKG代替, …）
- ウェハベース/パネルベース別
2. 技術課題及び低コスト化
- 製造ベースのパネル化, ワークサイズの大型化
- 封止材塗布・充填技術, 反り抑制, 高精度チップ搭載, タクト, …
◆封止材
1. 顆粒/液状/シート/タブレット材別市場のトレンド:
- 用途別（FO-WLP, MUF, WB接続PKGなど各種）
- FO-WLP向け：ウェハ/パネル形状別, AP向け/他向け別, 他
2. FO-WLP用封止材の要求技術:
- 液状材の課題と顆粒材・シート材の可能性： パネル化, 封止層の薄厚化, 低コスト化
1. 市場拡大の動き
- IC別（AP, RF/PM/Analog系, ミリ波送受信IC, 2.5D PKG代替, …）
- ウェハベース/パネルベース別
2. 技術課題及び低コスト化
- 製造ベースのパネル化, ワークサイズの大型化
- 封止材塗布・充填技術, 反り抑制, 高精度チップ搭載, タクト, …
◆封止材
1. 顆粒/液状/シート/タブレット材別市場のトレンド:
- 用途別（FO-WLP, MUF, WB接続PKGなど各種）
- FO-WLP向け：ウェハ/パネル形状別, AP向け/他向け別, 他
2. FO-WLP用封止材の要求技術:
- 液状材の課題と顆粒材・シート材の可能性： パネル化, 封止層の薄厚化, 低コスト化
構成
― 第1章 総括
― 第2章 FO-WLPの動向
― 第3章 封止技術・材料の動向
― 第1章 総括
― 第2章 FO-WLPの動向
― 第3章 封止技術・材料の動向
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センサ材料・方式の技術・市場動向
2016年1月15日発刊 \99,000(税込)
調査のポイント
柔軟性を有する、大面積化・薄化が可能を特長とし、圧力分布およびその経時変化がセンシングできるセンサの材料・方式の技術・市場動向を材料・方式別、分野別に分析
― 材料・方式（6分類）：有機圧電体、導電性繊維、導電ゴム、接触抵抗型、静電容量型、その他
― 分野（6分類）：
― 医療・介護、ウェアラブル・テキスタイル、民生機器、産業・自動車、社会インフラ、その他
― 材料・方式別、分野別の市場規模推移予測（金額ベース；2015年-2020年、2023年、2025年）
― 材料・方式別、分野別動向
― 参入企業動向
― 材料・方式（6分類）：有機圧電体、導電性繊維、導電ゴム、接触抵抗型、静電容量型、その他
― 分野（6分類）：
― 医療・介護、ウェアラブル・テキスタイル、民生機器、産業・自動車、社会インフラ、その他
― 材料・方式別、分野別の市場規模推移予測（金額ベース；2015年-2020年、2023年、2025年）
― 材料・方式別、分野別動向
― 参入企業動向
構成
― 第1章 総論
― 第2章 製品概要・参入企業
― 第3章 市場動向
― 第4章 企業事例
― 第1章 総論
― 第2章 製品概要・参入企業
― 第3章 市場動向
― 第4章 企業事例
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FPC & FCCL Outlook Report
2015年10月20日発刊 \93,500(税込)
調査のポイント
― FPCのタイプ別市場動向
片面、両面、Multi-Layer FPC、Rigid-Flex PCB
― FPCの材料動向
FCCL、カバーレイ、ボンディングシート、プリプレグ
※2013年の市場規模をベースに作成しています。
片面、両面、Multi-Layer FPC、Rigid-Flex PCB
― FPCの材料動向
FCCL、カバーレイ、ボンディングシート、プリプレグ
※2013年の市場規模をベースに作成しています。
構成
― まとめ
― FPCの市場動向
― FCCLの市場動向
― カバーレイの市場動向
― 層間絶縁材の市場動向
― 参考情報：FPCのアプリケーション情報等
― まとめ
― FPCの市場動向
― FCCLの市場動向
― カバーレイの市場動向
― 層間絶縁材の市場動向
― 参考情報：FPCのアプリケーション情報等
FO-WLPと再配線絶縁材料の技術・市場展望
2015年10月16日発刊 \605,000(税込)
調査のポイント
― FO-WLP
FO-WLP市場拡大のIC別動向と需要背景
FO-WLP市場拡大のための技術課題及び低コスト化
・パネルベース製造、RDLの多層化、他
― RDL用絶縁材
絶縁樹脂コート材の市場動向（液/フィルム別、用途別、他）
FO-WLP向けRDL材の技術動向
・WLPの組立プロセス及び構造変化に伴う要求特性
FO-WLP市場拡大のIC別動向と需要背景
FO-WLP市場拡大のための技術課題及び低コスト化
・パネルベース製造、RDLの多層化、他
― RDL用絶縁材
絶縁樹脂コート材の市場動向（液/フィルム別、用途別、他）
FO-WLP向けRDL材の技術動向
・WLPの組立プロセス及び構造変化に伴う要求特性
構成
― 第1章 総括
― 第2章 FO-WLPの動向
― 第3章 再配線絶縁材料の動向
― 第1章 総括
― 第2章 FO-WLPの動向
― 第3章 再配線絶縁材料の動向
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HEV/EVにおける放熱・冷却技術の市場展望
2015年9月30日発刊 \93,500(税込)
調査のポイント
― パワーコントロールユニット（PCU）の冷却方式別の市場規模推移予測 （～2022年）
― 放熱・冷却モジュールの動向
― 主要メーカの放熱・冷却モジュールの事例
― 車載用IGBTモジュールのパッケージ構造別市場規模推移予測（～2022年）
― HEV（マイルド/ストロング）/EVの市場規模推移予測（2014～2022年）
― 放熱・冷却モジュールの動向
― 主要メーカの放熱・冷却モジュールの事例
― 車載用IGBTモジュールのパッケージ構造別市場規模推移予測（～2022年）
― HEV（マイルド/ストロング）/EVの市場規模推移予測（2014～2022年）
構成
― 第1章 総論
― 第2章 HEV/EVの技術・市場動向
― 第3章 車載用IGBTモジュールのパッケージ構造
― 第4章 冷却モジュールの動向
― 第5章 代表的なHEV/EVにおけるIGBT/冷却モジュール構造
― 第6章 HEV/EV別PCUの冷却方式別の需要予測
― 第7章 参考情報（車載用冷却・放熱関連部材）
― 第1章 総論
― 第2章 HEV/EVの技術・市場動向
― 第3章 車載用IGBTモジュールのパッケージ構造
― 第4章 冷却モジュールの動向
― 第5章 代表的なHEV/EVにおけるIGBT/冷却モジュール構造
― 第6章 HEV/EV別PCUの冷却方式別の需要予測
― 第7章 参考情報（車載用冷却・放熱関連部材）
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高機能絶縁フィルムレポート2015
2015年9月30日発刊 \107,800(税込)
調査のポイント
― 高機能絶縁フィルムの市場動向分析
・2014年の市場規模
― 各種フィルムの市場規模、メーカシェア、その他
・市場規模推移予測（2014～2020年）を掲載しております。
― 応用分野の動向
― 主要メーカの製品仕様/性能の比較
― 製品の価格帯
― 主要参入メーカの事例研究（12社）
― 高機能絶縁フィルムの市場動向分析
・2014年の市場規模
― 各種フィルムの市場規模、メーカシェア、その他
・市場規模推移予測（2014～2020年）を掲載しております。
― 応用分野の動向
― 主要メーカの製品仕様/性能の比較
― 製品の価格帯
― 主要参入メーカの事例研究（12社）
構成
― 第1章 総論
― 第2章 各種絶縁フィルムの動向
― 第3章 フィルムメーカ事例研究
― 第1章 総論
― 第2章 各種絶縁フィルムの動向
― 第3章 フィルムメーカ事例研究
フリップチップパッケージ基板レポート2015
2015年8月18日発刊 \308,000(税込)
調査のポイント
― フリップチップパッケージ基板の市場動向
FC-BGA基板
応用分野別 PC用：MPU/GPU/Chipset、Game用：MPU/GPU、その他：ASIC/FPGA
層数別 1-n-1/2-n-2/3-n-3/4-n-4/5-n-5/コアレス基板
FC-CSP基板
製造工法 SAP/MSAP、セミアディティブ
層数別 1-n-1/2-n-2/コアレス基板
― フリップチップパッケージ基板の市場動向
FC-BGA基板
応用分野別 PC用：MPU/GPU/Chipset、Game用：MPU/GPU、その他：ASIC/FPGA
層数別 1-n-1/2-n-2/3-n-3/4-n-4/5-n-5/コアレス基板
FC-CSP基板
製造工法 SAP/MSAP、セミアディティブ
層数別 1-n-1/2-n-2/コアレス基板
構成
― 総論
― FCBGA基板（ビルドアップ基板）
― FCCSP基板（ビルドアップ基板）
― 総論
― FCBGA基板（ビルドアップ基板）
― FCCSP基板（ビルドアップ基板）
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パワーモジュールとSiC化の動向
2015年7月31日発刊 \71,500(税込)
調査のポイント
― パワーモジュール
対象： IGBTモジュール(SiCモジュール含む）
内容： 市場と企業の動向（2014年）と予測（～2020年）
・応用分野/モジュール容量/PKGタイプ別（数量/金額）
・Si-IGBTモジュールのSiC化シフトの動き
― 主要組立部材： 封止材、Agシンター材、セラミックス基板
・部材の製品概要及び参入企業の状況
対象： IGBTモジュール(SiCモジュール含む）
内容： 市場と企業の動向（2014年）と予測（～2020年）
・応用分野/モジュール容量/PKGタイプ別（数量/金額）
・Si-IGBTモジュールのSiC化シフトの動き
― 主要組立部材： 封止材、Agシンター材、セラミックス基板
・部材の製品概要及び参入企業の状況
構成
― 第1章 サマリー
― 第2章 パワーモジュールとSiC化の動向
― 第3章 パワーモジュール主要組立部材の概要
― 第1章 サマリー
― 第2章 パワーモジュールとSiC化の動向
― 第3章 パワーモジュール主要組立部材の概要
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導電性高分子キャパシタの市場展望
2015年7月7日発刊 \99,000(税込)
調査のポイント
― アルミ電解キャパシタ、導電性高分子アルミ固体電解キャパシタ（ハイブリッドキャパシタ含む）の市場動向
・市場規模、メーカシェア（数量／金額ベース；2014年）
・市場規模推移予測（数量／金額ベース；2014年～2020年）
アプリケーション別・定格電圧別
― タンタルキャパシタ、導電性高分子の市場動向
― アルミ電解キャパシタ、導電性高分子アルミ固体電解キャパシタ（ハイブリッドキャパシタ含む）の市場動向
・市場規模、メーカシェア（数量／金額ベース；2014年）
・市場規模推移予測（数量／金額ベース；2014年～2020年）
アプリケーション別・定格電圧別
― タンタルキャパシタ、導電性高分子の市場動向
構成
― 第1章 総論
― 第2章 概要
― 第3章 製品事例・参入企業
― 第4章 応用分野の動向
― 第5章 市場動向
― 第6章 企業事例
― 第7章 参考資料
― 第1章 総論
― 第2章 概要
― 第3章 製品事例・参入企業
― 第4章 応用分野の動向
― 第5章 市場動向
― 第6章 企業事例
― 第7章 参考資料
高熱伝導シートの技術・市場展望-2015-
2015年7月1日発刊 \165,000(税込)
調査のポイント
― 高熱伝導シート/基板材料の市場分析
市場規模（2014年、絶縁性/導電性タイプ別）
市場規模推移予測（2014～2022年、絶縁性/導電性タイプ別）
― 主要メーカの製品動向／製品の価格帯
― 応用分野別需要分析
― 主要参入メーカの事例研究（13社）
― 高熱伝導シート/基板材料の市場分析
市場規模（2014年、絶縁性/導電性タイプ別）
市場規模推移予測（2014～2022年、絶縁性/導電性タイプ別）
― 主要メーカの製品動向／製品の価格帯
― 応用分野別需要分析
― 主要参入メーカの事例研究（13社）
構成
― 第1章 調査結果のまとめ
― 第2章 高熱伝導絶縁性シートの市場分析
― 第3章 高熱伝導導電性シートの市場分析
― 第4章 高熱伝導基板材料の市場分析
― 第5章 高熱伝導シート/基板材料メーカの事例研究
― 第1章 調査結果のまとめ
― 第2章 高熱伝導絶縁性シートの市場分析
― 第3章 高熱伝導導電性シートの市場分析
― 第4章 高熱伝導基板材料の市場分析
― 第5章 高熱伝導シート/基板材料メーカの事例研究
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Build-Up PCB Report 2014
2015年2月12日発刊 \219,890(税込)
調査のポイント
― 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測（2011～2018年）
― 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率 （2013年）
― 世界ビルドアップ基板市場規模の推移及び予測（2011～2018年）
― 世界ビルドアップ基板市場に於ける上位20社の占有率（2013年）
― プリント配線板の応用分野
― 企業事例（10社）
― 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測（2011～2018年）
― 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率 （2013年）
― 世界ビルドアップ基板市場規模の推移及び予測（2011～2018年）
― 世界ビルドアップ基板市場に於ける上位20社の占有率（2013年）
― プリント配線板の応用分野
― 企業事例（10社）
構成
― 第1章 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測
― 第2章 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率
― 第3章 世界ビルドアップ基板市場規模の推移及び予測
― 第4章 世界ビルドアップ基板市場に於ける上位20社の占有率
― 第5章 プリント配線板の応用分野
― 第6章 企業事例
― 第1章 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測
― 第2章 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率
― 第3章 世界ビルドアップ基板市場規模の推移及び予測
― 第4章 世界ビルドアップ基板市場に於ける上位20社の占有率
― 第5章 プリント配線板の応用分野
― 第6章 企業事例
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高放熱基板の技術・市場展望-2015-
2014年12月26日発刊 \219,890(税込)
調査のポイント
◆高放熱基板の市場規模、及び市場規模推移・予測
― 2014年(見込)市場内訳（応用分野別・基板タイプ別・熱伝導率別・メーカ別）
― 応用分野別の市場規模推移・予測（2013～2020年）
― 基板タイプ別の市場規模推移・予測（2013～2020年）
― 主要メーカの事業動向、供給関係、価格動向
― 応用分野の動向(LEDバックライト、LED照明、車載)
製品概要、製品市場、高放熱基板の採用動向
― 高放熱基板メーカの事例研究
◆高放熱基板の市場規模、及び市場規模推移・予測
― 2014年(見込)市場内訳（応用分野別・基板タイプ別・熱伝導率別・メーカ別）
― 応用分野別の市場規模推移・予測（2013～2020年）
― 基板タイプ別の市場規模推移・予測（2013～2020年）
― 主要メーカの事業動向、供給関係、価格動向
― 応用分野の動向(LEDバックライト、LED照明、車載)
製品概要、製品市場、高放熱基板の採用動向
― 高放熱基板メーカの事例研究
構成
― 第1章 調査結果のまとめ
― 第2章 高放熱基板の市場動向
― 第3章 応用分野の動向
― 第4章 高放熱基板メーカの事例研究
― 第1章 調査結果のまとめ
― 第2章 高放熱基板の市場動向
― 第3章 応用分野の動向
― 第4章 高放熱基板メーカの事例研究
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熱伝導フィラーの市場展望
2014年10月31日発刊 \165,000(税込)
調査のポイント
― 各フィラー材料の形状／粒径別、アプリケーション別市場動向・分析
アプリケーション：サーマルインターフェース材料、基材、封止材、成形材他
・市場規模推移予測（2013年～2020年）
・メーカシェア（2013年）
― 調査対象
アルミナフィラー・窒化ホウ素(BN)フィラー・窒化アルミニウム(AlN)フィラー・その他フィラー（導電性フィラーなど）
― 各フィラー材料の形状／粒径別、アプリケーション別市場動向・分析
アプリケーション：サーマルインターフェース材料、基材、封止材、成形材他
・市場規模推移予測（2013年～2020年）
・メーカシェア（2013年）
― 調査対象
アルミナフィラー・窒化ホウ素(BN)フィラー・窒化アルミニウム(AlN)フィラー・その他フィラー（導電性フィラーなど）
構成
― 第1章 総論
― 第2章 絶縁性フィラーの概要
― 第3章 絶縁性フィラーの市場動向
― 第4章 応用製品の動向
― 第5章 企業事例
― 第1章 総論
― 第2章 絶縁性フィラーの概要
― 第3章 絶縁性フィラーの市場動向
― 第4章 応用製品の動向
― 第5章 企業事例
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車載基板レポート-2014-
2014年9月30日 発刊 \219,890（税込）
調査のポイント
― 車載基板の市場動向
樹脂基板、メタルベース基板、FPC、セラミックス基板（パワーデバイス用）
エンジン系、パワートレイン系、ボディ系、IT/AV系、電源系
上記セグメント別市場規模推移と予測、メーカ別シェア
― 自動車及び車載電子機器の市場動向
世界市場規模及び市場規模推移予測（2012～2020年）
車載電子機器の製品概要、製品市場
― 車載基板の市場動向
樹脂基板、メタルベース基板、FPC、セラミックス基板（パワーデバイス用）
エンジン系、パワートレイン系、ボディ系、IT/AV系、電源系
上記セグメント別市場規模推移と予測、メーカ別シェア
― 自動車及び車載電子機器の市場動向
世界市場規模及び市場規模推移予測（2012～2020年）
車載電子機器の製品概要、製品市場
構成
― まとめ
― 車載用樹脂基板
― 車載用メタルベース基板
― 車載用FPC
― 車載用パワーデバイス向けセラミックス基板
― 車載基板の主要メーカ動向
― 自動車/電装機器の動向
― まとめ
― 車載用樹脂基板
― 車載用メタルベース基板
― 車載用FPC
― 車載用パワーデバイス向けセラミックス基板
― 車載基板の主要メーカ動向
― 自動車/電装機器の動向
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SiCパワーモジュールと耐熱組立部材の技術・市場展望
2013年6月28日 発刊 \660,000（税込）
調査のポイント
― パワーモジュール
パワーモジュール容量・用途別の市場拡大とSiC化の動向
フルSiCとハイブリッドSiCモジュールの市場性と用途別拡大
SiC化・高温動作化・小型化とパッケージ（モジュール）技術
パッケージ（モジュール）の高温対応技術と部材の高耐熱化
― 封止材
パワーモジュール用封止材の樹脂別・耐熱別市場と需要
SiCデバイスの信頼性確保とTM材/シリコーンゲル材の市場性
200℃、225℃、250℃超を保証する高耐熱封止材の開発
― 接合材
高融点材の需要背景： SiC高温動作保証と高融点鉛ハンダ代替
高融点・高熱伝導接合材： 金属焼結ペーストの開発動向
― パワーモジュール
パワーモジュール容量・用途別の市場拡大とSiC化の動向
フルSiCとハイブリッドSiCモジュールの市場性と用途別拡大
SiC化・高温動作化・小型化とパッケージ（モジュール）技術
パッケージ（モジュール）の高温対応技術と部材の高耐熱化
― 封止材
パワーモジュール用封止材の樹脂別・耐熱別市場と需要
SiCデバイスの信頼性確保とTM材/シリコーンゲル材の市場性
200℃、225℃、250℃超を保証する高耐熱封止材の開発
― 接合材
高融点材の需要背景： SiC高温動作保証と高融点鉛ハンダ代替
高融点・高熱伝導接合材： 金属焼結ペーストの開発動向
構成
― サマリー
― 第1章 技術動向編
― 第2章 市場と企業の動向編
― 第3章 企業事例研究
― サマリー
― 第1章 技術動向編
― 第2章 市場と企業の動向編
― 第3章 企業事例研究
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3D/2.5Dパッケージの技術・市場動向調査
2012年11月7日 発刊 \440,000（税込）
市場調査対象
* ICパッケージ： PoP、SiP、MCP、3D/2.5Dパッケージ（TSV付き）
* FC用封止材： アンダーフィル（UF）、NCP、NCF、ウェハレベルUF/NCF
構成
― サマリー
― PKG編
― FC用封止材編
― 企業事例研究
― 補足データ
* ICパッケージ： PoP、SiP、MCP、3D/2.5Dパッケージ（TSV付き）
* FC用封止材： アンダーフィル（UF）、NCP、NCF、ウェハレベルUF/NCF
構成
― サマリー
― PKG編
― FC用封止材編
― 企業事例研究
― 補足データ
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