パワーモジュールとセラミックス基板の動向 2021
調査のポイント
* セラミックス基板の最新データを「パワーモジュールの技術・市場動向 2020」に追加・増補
* IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析
- モジュール容量別, アプリケーション別, 絶縁基板材料別, PKG方式別
* セラミックス基板の市場と企業の動向分析
- セラミックス材（Si3N4, AlN, Zr-Al2O3, Al2O3）別, アプリケーション別
* 主要セラミックス基板メーカ10社の企業事例研究
発刊日 | 2021年11月11日発刊 ～「パワーモジュールの技術・市場動向 2020」の増補版～ |
価格 | レポート+CD：￥550,000-（税込） ※“パワーモジュールの技術・市場動向2020” ご購入者には 割引価格でご提供いたします。別途お問い合わせください。 |
体裁 | A4×334頁 |
略称 | PMとセラ基板2021 |
備考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
 | パンフレットはコチラ (1496KB) |
目次
第1章 総括
1. パワーモジュールの市場概観
1.1 全体市場概括 p2
1.2 モジュール容量別市場規模動向予測 p3
1.3 アプリケーション別市場規模動向予測 p4
1.4 モジュール容量×アプリケーション別市場規模内訳と予測 p5
1.5 各種市場別の主要メーカランキング p6
2. パワーモジュールのPKG技術別市場概観
2.1 PKGタイプ別市場規模動向予測 p7
2.2 絶縁基板材料別市場規模動向予測 p8
2.3 容量別パワーモジュール市場の動向分析 p9
3. SiCパワーモジュールの市場概観
3.1 SiCパワーモジュール全体市場とSiC化の動向予測 p12
3.2 モジュール容量別市場規模動向予測 p13
3.3 アプリケーション別市場規模動向予測 p14
4. パワーモジュールの技術動向
4.1 アプリケーション別パワーモジュール容量 p15
4.2 アプリケーション別パワーモジュール技術推移動向 p16
4.3 xEV駆動用パワーモジュールのデバイス・パッケージ動向 p17
5. モジュール企業の容量別市場参入図 p18
6. 主要パワーモジュール企業の動向分析 p19
第2章 パワーモジュールの製品と技術の動向
1. パワーデバイスの基本概要
1.1 パワーデバイスの機能 p22
1.2 主要パワーデバイスとその特性概要 p23
1.3 パワーデバイスのタイプ別容量と周波数 p25
1.4 パワーエレクトロニクス機器とパワーデバイスの適用範囲 p26
1.5 SiCパワーデバイス p27
2. パワー半導体/チップの開発動向
2.1 RC-IGBTチップと搭載モジュール p29
2.2 300mmウェハ化動向 p31
2.3 SiCの供給提携動向 p32
3. パワーモジュールの製品概要
3.1 IGBTモジュールの容量と内部回路 p33
3.2 パワー容量別対応モジュール p35
3.3 xEV駆動用パワーモジュール p41
4. パワーモジュールのパッケージ技術
4.1 パッケージの基本的な機能と要求特性 p46
4.2 パワーモジュールの代表的な構造 p47
4.3 パワーモジュールの信頼性と接合部 p48
4.4 信頼性・放熱性を高めるパッケージ技術 p49
4.4.1 はんだ代替接合材
4.4.2 Alワイヤ代替
4.4.3 封止材
4.4.4 絶縁回路基板
4.4.5 両面冷却モジュール
4.4.6 間接・直接冷却と冷却器一体型
5. パワーモジュール企業の参入状況
5.1 IGBTモジュール企業の参入状況一覧 p63
5.2 IGBTモジュール容量・回路・パッケージ方式別参入の企業別状況 p64
Infineon、三菱電機、富士電機、Semikron、日立パワーデバイス、ABB、
Microchip, Vishay, Littelfuse, On Semiconductor, STMicroelectronics,
Dynex, Vincotech, Starpower, Macmic, Powersem, 京セラ, ローム,
サンケン電気, Silvermicro, Silan
5.3 SiCモジュール参入企業の状況一覧 p85
5.4 フルSiCモジュール参入14社集計の容量・回路別製品化状況 p86
5.5 フルSiCモジュール容量・回路・パッケージ方式別参入の企業別状況 p87
Infineon、三菱電機、富士電機、Semikron、日立パワーデバイス、ABB、
Microchip, Vincotech, On Semiconductor, ローム, Starpower,
Silvermicro, Wolfspeed, GE
第3章 パワーモジュールの市場動向
1. パワーモジュール全体
1.1. 2019年の市場規模と各種内訳
1.1.1 容量とアプリケーション（数量/金額） p102
1.1.2 パッケージ方式（数量） p105
1.1.3 絶縁基板タイプ（数量） p107
1.2 主要企業の動向（2019年）
1.2.1 総数・総額 p109
1.2.2 モジュール容量別 p110
1.2.3 アプリケーション別 p113
1.2.4 モジュール容量×アプリケーション p117
1.2.5 パッケージ方式×モジュール容量 p118
1.2.6 パッケージ方式×アプリケーション p121
1.2.7 絶縁基板材料×モジュール容量 p124
1.2.8 絶縁基板材料×アプリケーション p129
1.3 市場規模推移予測
1.3.1 モジュール容量別 p134
1.3.2 アプリケーション別 p136
1.3.3 モジュール容量×アプリケーション別 p138
1.3.4 パッケージ方式×モジュール容量別 p146
1.3.5 パッケージ方式×アプリケーション別 p149
1.3.6 絶縁基板材料×モジュール容量 p155
1.3.7 絶縁基板材料×アプリケーション p158
2. SiCパワーモジュール
2.1. 2019年の市場規模と各種内訳
2.1.1 容量とアプリケーション（数量/金額） p170
2.1.2 パッケージ方式（数量） p173
2.1.3 絶縁基板タイプ（数量） p175
2.2 主要企業の動向（2019年）
2.2.1 総数・総額 p177
2.2.2 モジュール容量別 p178
2.2.3 アプリケーション別 p181
2.2.4 モジュール容量×アプリケーション p183
2.2.5 パッケージ方式別 p184
2.2.6 絶縁基板材料別 p187
2.3 市場規模推移予測
2.3.1 モジュール容量別 p190
2.3.2 アプリケーション別 p196
2.3.3 モジュール容量×アプリケーション p202
第4章 応用分野の動向
1. xEV
1.1 xEVの概要 p211
1.2 規制と各国の電動車普及目標 p213
1.3 自動車メーカの電動化 p216
1.4 xEV市場規模推移予測 p220
1.5 xEVのメーカ別販売台数と市場シェア p222
2. 新エネルギー
2.1 風力発電設置容量規模推移予測 p224
2.2 太陽光発電設置容量規模推移予測 p225
3. 白物家電 p226
第5章 パワーデバイス用セラミックス基板の動向
1. 製品概要
1.1 材料特性 p232
1.2 金属貼付け技術 p233
1.3 厚み別製品ラインナップ p234
1.4 セラミックス材料別基板の特徴と市場分野 p235
2. 市場参入状況
2.1 金属回路基板のセラミックス材料別 p236
2.2 金属貼付け技術別 p237
2.3 金属回路基板の製造工程別参入表 p238
3. 市場動向 Market trends
3.1 2019年と2020年の市場規模と内訳 p241
3.2 主要企業の動向（2019年と2020年）
3.2.1 全体市場のセラミックス基板材料別 p244
3.2.2 Si3N4基板のアプリケーション別 p247
3.2.3 AlN基板のアプリケーション別 p250
3.2.4 Zr-Al2O3基板のアプリケーション別 p253
3.2.5 Al2O3基板のアプリケーション別 p256
3.2.6 全体市場のアプリケーション別 p259
3.3 市場規模推移予測
3.3.1 全体市場のセラミックス基板材料別 p262
3.3.2 Si3N4基板のアプリケーション別 p265
3.3.3 AlN基板のアプリケーション別 p267
3.3.4 Zr-Al2O3基板のアプリケーション別 p269
3.3.5 Al2O3基板のアプリケーション別 p271
3.3.6 全体市場のアプリケーション別 p273
3.3.7 民生機器向け市場のセラミックス材料別 p276
3.3.8 産業機器向け市場のセラミックス材料別 p278
3.3.9 自動車向け市場のセラミックス材料別 p280
3.3.10 ニューエネルギ向け市場のセラミックス材料別 p282
3.3.11 電鉄向け市場のセラミックス材料別 p284
4. 企業事例研究
NGKエレクトロデバイス p287
デンカ p292
DOWAメタルテック p297
トクヤマ p301
東芝マテリアル p304
日立金属 p310
フェローテックマテリアルテクノロジーズ p315
三菱マテリアル p320
Rogers p325
KCC p330
