放熱材料・基板・デバイスの技術・市場展望-2016-
発刊日 | 2016年8月25日発刊
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価格 | レポートのみ：￥176,000-（税込） レポート+CD：￥198,000-（税込） |
体裁 | Ａ４×271頁 |
略称 | 放熱デバイス2016 |
備考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
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調査のポイント
◆放熱材料・基板・デバイス（16品目）の市場規模、及び市場規模推移予測
・製品概要／分類、アプリケーション別採用状況
・主要参入企業（参入製品など）
・市場規模（2015年；タイプ別、アプリケーション別、メーカシェア）
・市場規模予測（2015年～2020年）
・主要メーカの事業動向、技術動向
・製品の価格帯
◆アプリケーション動向
・LED照明、IGBTモジュール、HEV/EV用パワーコントロールユニット（PCU）
◆メーカ事例研究（30社）
・製品概要／分類、アプリケーション別採用状況
・主要参入企業（参入製品など）
・市場規模（2015年；タイプ別、アプリケーション別、メーカシェア）
・市場規模予測（2015年～2020年）
・主要メーカの事業動向、技術動向
・製品の価格帯
◆アプリケーション動向
・LED照明、IGBTモジュール、HEV/EV用パワーコントロールユニット（PCU）
◆メーカ事例研究（30社）
目次
放熱技術が、電子機器の性能・品質を左右する
第1章 総論
1.調査対象製品の定義・範疇等 （7）
2.放熱材料・基板・デバイスの全体市場規模（2015年） （8）
3.各種放熱材料・基板・デバイスのメーカシェア（2015年）-金額ベース- （10）
4.放熱材料・基板・デバイスの市場規模推移予測（2015～2020年）-金額ベース- （14）
5.放熱材料・基板・デバイスの全体市場規模（2015年、2020年）-金額ベース- （17）
6.各種放熱材料・基板・デバイスの市場の成長要因/市場背景 （18）
7.各種放熱材料・基板・デバイスの技術トレンド （20）
8.放熱材料・基板・デバイスの今後の有望アプリケーション （22）
9.各種放熱材料・基板・デバイスの製品価格帯 （23）
2.放熱材料・基板・デバイスの全体市場規模（2015年） （8）
3.各種放熱材料・基板・デバイスのメーカシェア（2015年）-金額ベース- （10）
4.放熱材料・基板・デバイスの市場規模推移予測（2015～2020年）-金額ベース- （14）
5.放熱材料・基板・デバイスの全体市場規模（2015年、2020年）-金額ベース- （17）
6.各種放熱材料・基板・デバイスの市場の成長要因/市場背景 （18）
7.各種放熱材料・基板・デバイスの技術トレンド （20）
8.放熱材料・基板・デバイスの今後の有望アプリケーション （22）
9.各種放熱材料・基板・デバイスの製品価格帯 （23）
第2章 放熱材料・基板・デバイスの市場動向
・サーマルインターフェース材料（TIM） （26）
・高熱伝導シート （34）
・グラファイトシート （52）
・高熱伝導樹脂 （62）
・高熱伝導封止材 （73）
・放熱CEM-3基板材料（熱伝導基板材料） （77）
・アルミナフィラー（Al2O3フィラー）-放熱用- （82）
・窒化ホウ素フィラー（h-BNfフィラー）-放熱用- （90）
・窒化アルミニウムフィラー（AlNフィラー）-放熱用- （99）
・メタルベース基板 （106）
・パワーデバイス用セラミックス基板 （117）
・セラミック放熱板（窒化ケイ素） （123）
・アルミニウム-シリコンカーバイド放熱板（Al-SiC） （125）
・ヒートパイプ （128）
・ペルチェモジュール （135）
・熱電変換モジュール （142）
・高熱伝導シート （34）
・グラファイトシート （52）
・高熱伝導樹脂 （62）
・高熱伝導封止材 （73）
・放熱CEM-3基板材料（熱伝導基板材料） （77）
・アルミナフィラー（Al2O3フィラー）-放熱用- （82）
・窒化ホウ素フィラー（h-BNfフィラー）-放熱用- （90）
・窒化アルミニウムフィラー（AlNフィラー）-放熱用- （99）
・メタルベース基板 （106）
・パワーデバイス用セラミックス基板 （117）
・セラミック放熱板（窒化ケイ素） （123）
・アルミニウム-シリコンカーバイド放熱板（Al-SiC） （125）
・ヒートパイプ （128）
・ペルチェモジュール （135）
・熱電変換モジュール （142）
≪各種放熱材料・基板・デバイスの調査内容≫
1.製品概要（製品タイプ/アプリケーション分野）
2.主要参入企業
3.市場規模（2015年）
4.市場規模推移予測（2015～2020年）
5.主要メーカの事業、技術動向
6.製品価格帯
1.製品概要（製品タイプ/アプリケーション分野）
2.主要参入企業
3.市場規模（2015年）
4.市場規模推移予測（2015～2020年）
5.主要メーカの事業、技術動向
6.製品価格帯
第3章 アプリケーション動向
・LED照明 （150）
・IGBTモジュール （164）
・HEV/EV用パワーコントロールユニット（PCU） （172）
・IGBTモジュール （164）
・HEV/EV用パワーコントロールユニット（PCU） （172）
≪アプリケーション編≫
1.アプリケーション製品の市場規模推移予測
2.放熱技術の動向
3.放熱材料・基板・デバイスの採用動向
1.アプリケーション製品の市場規模推移予測
2.放熱技術の動向
3.放熱材料・基板・デバイスの採用動向
第4章 メーカ事例研究（187～271）
＜サーマルインターフェース材料＞
デンカ株式会社、Dow Corning Corporation、Henkel AG &Co. KGaA、Laird Technologies Inc.
デンカ株式会社、Dow Corning Corporation、Henkel AG &Co. KGaA、Laird Technologies Inc.
＜高熱伝導樹脂＞
出光ライオンコンポジット株式会社、住友大阪セメント株式会社、住友ベークライト株式会社、
ユニチカ株式会社
出光ライオンコンポジット株式会社、住友大阪セメント株式会社、住友ベークライト株式会社、
ユニチカ株式会社
＜アルミナフィラー、窒化ホウ素フィラー、窒化アルミニウムフィラー（放熱用）＞
昭和電工株式会社、デンカ株式会社、東洋アルミニウム株式会社、トクヤマ株式会社、
古河電子株式会社、株式会社MARUWA、水島合金鉄株式会社、三井化学株式会社、
3M Company、H.C. Starck GmbH、Momentive Performance Materials Inc、Saint-Gobain K.K.、
Thrutek Applied Materials Inc.
昭和電工株式会社、デンカ株式会社、東洋アルミニウム株式会社、トクヤマ株式会社、
古河電子株式会社、株式会社MARUWA、水島合金鉄株式会社、三井化学株式会社、
3M Company、H.C. Starck GmbH、Momentive Performance Materials Inc、Saint-Gobain K.K.、
Thrutek Applied Materials Inc.
＜メタルベース基板＞
日本発条株式会社、株式会社ダイワ工業、Gia Tzoong Enterprise Co., Ltd.、Henkel AG & Co. KGaA
日本発条株式会社、株式会社ダイワ工業、Gia Tzoong Enterprise Co., Ltd.、Henkel AG & Co. KGaA
＜放熱・冷却デバイス/熱電変換デバイス＞
株式会社フジクラ（ヒートパイプ）、株式会社フェローテック（ペルチェ）、株式会社KELK（ペルチェ）、
株式会社フェローテック（熱電変換モジュール）、株式会社KELK（熱電変換モジュール）
株式会社フジクラ（ヒートパイプ）、株式会社フェローテック（ペルチェ）、株式会社KELK（ペルチェ）、
株式会社フェローテック（熱電変換モジュール）、株式会社KELK（熱電変換モジュール）
