FO-WLPと封止の技術・市場展望
発刊日 | 2016年7月20日発刊
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価格 | レポート+CD：￥550,000-（税込） |
体裁 | A4×181頁 |
略称 | FO-WLPと封止
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備考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
 | パンフレットはコチラ (1303KB) |
調査のポイント
◆FO-WLP
1. 市場拡大の動き
- IC別（AP, RF/PM/Analog系, ミリ波送受信IC, 2.5D PKG代替, …）
- ウェハベース/パネルベース別
2. 技術課題及び低コスト化
- 製造ベースのパネル化, ワークサイズの大型化
- 封止材塗布・充填技術, 反り抑制, 高精度チップ搭載, タクト, …
◆ 封止材
1. 顆粒/液状/シート/タブレット材別市場のトレンド:
- 用途別（FO-WLP, MUF, WB接続PKGなど各種）
- FO-WLP向け：ウェハ/パネル形状別, AP向け/他向け別, 他
2. FO-WLP用封止材の要求技術:
- 液状材の課題と顆粒材・シート材の可能性： パネル化, 封止層の薄厚化, 低コスト化
1. 市場拡大の動き
- IC別（AP, RF/PM/Analog系, ミリ波送受信IC, 2.5D PKG代替, …）
- ウェハベース/パネルベース別
2. 技術課題及び低コスト化
- 製造ベースのパネル化, ワークサイズの大型化
- 封止材塗布・充填技術, 反り抑制, 高精度チップ搭載, タクト, …
◆ 封止材
1. 顆粒/液状/シート/タブレット材別市場のトレンド:
- 用途別（FO-WLP, MUF, WB接続PKGなど各種）
- FO-WLP向け：ウェハ/パネル形状別, AP向け/他向け別, 他
2. FO-WLP用封止材の要求技術:
- 液状材の課題と顆粒材・シート材の可能性： パネル化, 封止層の薄厚化, 低コスト化
目次
第1章 総括 ＜P1～22＞
1. FO-WLP市場全体
1.1 FO-WLP市場動向概括
1.2 FO-WLPの市場動向予測
1.3 FO-WLP化の主要IC
2. APのFO-WLP化
2.1 APのFO-WLP化動向概括
2.2 APのFO-WLP市場動向予測
2.3 主要APのパッケージ技術別比較と関連企業
2.4 AP用PKGタイプ別市場規模と主要部材コストの比較
2.5 技術ロードマップ
3. ウェハ/パネルベース別動向
3.1 組立ベース形状別市場動向概括
3.2 組立ベース形状別FO-WLPの面積市場動向予測
3.3 組立ベース形状別FO-WLPの金額市場規模予測
4. FO-WLP用封止の市場
4.1 FO-WLP用封止材の市場動向概括
4.2 半導体封止材の形態別市場動向予測
4.3 液状・顆粒・シート封止材のアプリケーション別市場動向予測
4.4 FO-WLP用封止材の形態別市場動向予測
4.5 FO-WLP用封止材のアプリケーション別市場動向予測
4.6 FO-WLP用封止材の組立ベース形状別市場動向予測
5. FO-WLPの関連企業
5.1 FO-WLP関連の主要材料・装置企業
5.2 封止材のサプライチェーン
1.1 FO-WLP市場動向概括
1.2 FO-WLPの市場動向予測
1.3 FO-WLP化の主要IC
2. APのFO-WLP化
2.1 APのFO-WLP化動向概括
2.2 APのFO-WLP市場動向予測
2.3 主要APのパッケージ技術別比較と関連企業
2.4 AP用PKGタイプ別市場規模と主要部材コストの比較
2.5 技術ロードマップ
3. ウェハ/パネルベース別動向
3.1 組立ベース形状別市場動向概括
3.2 組立ベース形状別FO-WLPの面積市場動向予測
3.3 組立ベース形状別FO-WLPの金額市場規模予測
4. FO-WLP用封止の市場
4.1 FO-WLP用封止材の市場動向概括
4.2 半導体封止材の形態別市場動向予測
4.3 液状・顆粒・シート封止材のアプリケーション別市場動向予測
4.4 FO-WLP用封止材の形態別市場動向予測
4.5 FO-WLP用封止材のアプリケーション別市場動向予測
4.6 FO-WLP用封止材の組立ベース形状別市場動向予測
5. FO-WLPの関連企業
5.1 FO-WLP関連の主要材料・装置企業
5.2 封止材のサプライチェーン
第2章 FO-WLPの動向
1. FO-WLPの概要 ＜P24～33＞
1.1 WL-CSPの概要と課題
1.2 FO-WLPの基本構造
1.3 FO-WLPの特長
1.4 ウェハ再構築の組立プロセス
1.5 プロセス温度と部材の耐熱温度
1.6 FO-WLPの基本的課題
2. FO-WLPのタイプ別技術動向 ＜P34～49＞
2.1 FO-WLPのタイプ
2.2 FO-WLPのタイプ別組立技術
2.3 FO-WLPのタイプ別組立プロセス
2.4 FO-WLPのタイプ別スペック
3. 組立ベースの大型化と封止技術 ＜P50～57＞
3.1 低コスト化の手法
3.2 大型化と組立関連技術
3.3 WLP向け封止技術
3.4 装置・材料評価のまとめ
4. アプリケーション別FO-WLP化と技術 ＜P58～59＞
4.1 FO-WLPのタイプ別技術まとめ
4.2 FO-WLPタイプ別評価のまとめ
5. アプリケーション別FO-WLP化と技術 ＜P60～77＞
5.1 FO-WLPのアプリケーション別適用タイプ
5.2 AP
5.3 WL-CSP代替用途
5.4 高周波モジュール用途
5.5 マルチチップ・省スペース需要
6. 主要組立企業の参入動向 ＜P78～80＞
6.1 タイプ別参入状況一覧
6.2 組立ベース形状・サイズ別参入状況一覧
6.3 アプリケーション一覧
7. 市場動向
7.1 現在の市場規模とタイプ・アプリケーション別内訳＜P81～89＞
7.2 主要企業の生産動向（2015）
7.3 市場規模推移予測 (2014～2024） ＜P90～97＞
全体市場, 応用分野別, PKGタイプ別,
封止材タイプ別, AP向け市場
7.4 組立ベース形状別市場規模推移予測 (2014～2024）＜P98～105＞
応用分野別/PKG個数ベース,
応用分野別/ウェハ数・パネル面積ベース,
封止材タイプ別
1.1 WL-CSPの概要と課題
1.2 FO-WLPの基本構造
1.3 FO-WLPの特長
1.4 ウェハ再構築の組立プロセス
1.5 プロセス温度と部材の耐熱温度
1.6 FO-WLPの基本的課題
2. FO-WLPのタイプ別技術動向 ＜P34～49＞
2.1 FO-WLPのタイプ
2.2 FO-WLPのタイプ別組立技術
2.3 FO-WLPのタイプ別組立プロセス
2.4 FO-WLPのタイプ別スペック
3. 組立ベースの大型化と封止技術 ＜P50～57＞
3.1 低コスト化の手法
3.2 大型化と組立関連技術
3.3 WLP向け封止技術
3.4 装置・材料評価のまとめ
4. アプリケーション別FO-WLP化と技術 ＜P58～59＞
4.1 FO-WLPのタイプ別技術まとめ
4.2 FO-WLPタイプ別評価のまとめ
5. アプリケーション別FO-WLP化と技術 ＜P60～77＞
5.1 FO-WLPのアプリケーション別適用タイプ
5.2 AP
5.3 WL-CSP代替用途
5.4 高周波モジュール用途
5.5 マルチチップ・省スペース需要
6. 主要組立企業の参入動向 ＜P78～80＞
6.1 タイプ別参入状況一覧
6.2 組立ベース形状・サイズ別参入状況一覧
6.3 アプリケーション一覧
7. 市場動向
7.1 現在の市場規模とタイプ・アプリケーション別内訳＜P81～89＞
7.2 主要企業の生産動向（2015）
7.3 市場規模推移予測 (2014～2024） ＜P90～97＞
全体市場, 応用分野別, PKGタイプ別,
封止材タイプ別, AP向け市場
7.4 組立ベース形状別市場規模推移予測 (2014～2024）＜P98～105＞
応用分野別/PKG個数ベース,
応用分野別/ウェハ数・パネル面積ベース,
封止材タイプ別
《対象企業》
ASE, SPIL, TSMC, Deca, Amkor, STATS ChipPAC, Nanium,
ジェイデバイス, Infineon, NXP, 東芝, 富士通研究所、他
ASE, SPIL, TSMC, Deca, Amkor, STATS ChipPAC, Nanium,
ジェイデバイス, Infineon, NXP, 東芝, 富士通研究所、他
第3章 封止技術・材料の動向
1. 半導体封止技術と材料の概要 ＜P107～116＞
1.1 封止方式
1.2 封止材料
2. FO-WLP用封止の技術動向 ＜P117～123＞
2.1 FO-WLP用封止材料の要求特性
2.2 大判化・パネル化への対応
2.3 FO-WLP用封止材の主要技術問題
2.4 大判パネル化への塗布・封止
3. 封止以外のアプリ―ション/MIS ＜P124～126＞
4. 主要材料メーカの製品特性 ＜P127～129＞
4.1 液状材
4.2 顆粒材
4.3 シート材
5. 封止材メーカの参入状況 ＜P130～136＞
5.1 封止材の形態と用途別採用状況
5.2 材料形態別参入状況一覧
5.3 用途別参入状況一覧
5.4 液状材の用途別参入状況一覧
5.5 顆粒/紛体材の用途別参入状況一覧
5.6 シート材の用途別参入状況一覧
5.7 FO-WLP用材料形態別参入状況一覧
6. 市場動向
6.1 現在のタイプ別市場規模（2015） ＜P137～155＞
6.2 主要企業の生産販売動向（2015)
6.3 材料タイプ別封止材の市場規模推移予測 (2014～2024）＜P156～167＞
封止材全体, EMC, 顆粒材, 液状材, シート材
FO-WLP用封止材, MUF
6.4 FO-WLP用封止材の市場規模推移予測 (2014～2024）＜P168～181＞
全体, 液状材, 顆粒材, シート材,
組立ベース形状別の市場,
AP向けとその他向け別の市場
1.1 封止方式
1.2 封止材料
2. FO-WLP用封止の技術動向 ＜P117～123＞
2.1 FO-WLP用封止材料の要求特性
2.2 大判化・パネル化への対応
2.3 FO-WLP用封止材の主要技術問題
2.4 大判パネル化への塗布・封止
3. 封止以外のアプリ―ション/MIS ＜P124～126＞
4. 主要材料メーカの製品特性 ＜P127～129＞
4.1 液状材
4.2 顆粒材
4.3 シート材
5. 封止材メーカの参入状況 ＜P130～136＞
5.1 封止材の形態と用途別採用状況
5.2 材料形態別参入状況一覧
5.3 用途別参入状況一覧
5.4 液状材の用途別参入状況一覧
5.5 顆粒/紛体材の用途別参入状況一覧
5.6 シート材の用途別参入状況一覧
5.7 FO-WLP用材料形態別参入状況一覧
6. 市場動向
6.1 現在のタイプ別市場規模（2015） ＜P137～155＞
6.2 主要企業の生産販売動向（2015)
6.3 材料タイプ別封止材の市場規模推移予測 (2014～2024）＜P156～167＞
封止材全体, EMC, 顆粒材, 液状材, シート材
FO-WLP用封止材, MUF
6.4 FO-WLP用封止材の市場規模推移予測 (2014～2024）＜P168～181＞
全体, 液状材, 顆粒材, シート材,
組立ベース形状別の市場,
AP向けとその他向け別の市場
《材料対象企業》
住友ベークライト, パナソニック, 日立化成, 京セラ, 信越化学工業,
ナガセケムテックス, 味の素FT, 日東電工, 他
《装置対象企業》
アピックヤマダ, TOWA , 他
住友ベークライト, パナソニック, 日立化成, 京セラ, 信越化学工業,
ナガセケムテックス, 味の素FT, 日東電工, 他
《装置対象企業》
アピックヤマダ, TOWA , 他
