株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

　

◆ICサブストレートを中心にパッケージ技術や基板材料を網羅

◆全体の市場トレンドのみならず注目分野（サーバー/モバイル/PC/メモリ）にもフォーカスし、そのICサブストレートの技術/市場動向を調査・分析 

◆数量/金額ベースでのシェア分析及び2032年までの市場規模予測

◆主要ICサブストレートメーカ（グローバルトップ14社）の事例研究

対象製品：ICサブストレート/サブストレート材料/ICパッケージ 　

対象分野：サーバー用プロセッサ（パッケージ/サブストレート）

　　　　　PC用プロセッサ（パッケージ/サブストレート）

　　　　　モバイルSOC（パッケージ/サブストレート）

　　　　　DRAM/NAND Flash Memory（パッケージ/サブストレート）

　　　　　サブストレート（FCBGA/FCCSP）、2.xD PKG Interposer

　　　　　IC Substrate材料（CCL/Insulation material, 極薄銅箔、ソルダレジスト） 　

対象地域：グローバル

1　半導体パッケージ/サブストレートの全体動向 　　p2 

2　サーバー用プロセッサのパッケージ/サブストレートの動向 　　p11 

3　PC用プロセッサのパッケージ/サブストレートの動向 　　p21 

4　モバイル用プロセッサのパッケージ/サブストレートの動向 　　p34 

5　メモリICのパッケージ/サブストレートの動向

　5.1　メモリIC全体の動向 　　p53

　5.2　DRAMのパッケージ/サブストレートの動向 　　p62 

　5.3　NAND Flashのパッケージ/サブストレートの動向 　　p71 

6　最先端半導体パッケージの動向 　　p78

　6.1　2.x Dパッケージ/インターポーザの動向 　　p79 

　6.2　Co Package/光導波路の動向 　　p87

　6.3　微細加工技術の動向 　　p93