パワーモジュールの技術・市場動向 2023
調査のポイント
《調査対象》 * IGBTモジュール（IPM含む） * SiCモジュール
◆ IGBT/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析
- モジュール容量別, アプリケーション別, 絶縁基板材料別, PKG方式別
- アプリケーション別市場規模の変化
- xEV市場拡大とSiC化に伴うモジュールPKG部材の動向予測
◆ 主要25社の製品参入状況と新規投入を示すラインナップ表をアップデート
- IGBTとSiCのモジュールの容量/スイッチ回路/パッケージ別/IPM別
調査対象企業
三菱電機, 富士電機, 日立パワーデバイス, ローム, サンケン電気, 東芝デバイス＆ストレージ, ルネサス, 京セラ,
デンソー, Infineon, Semikron Danfoss, onsemi, STMicroelectronics, Wolfspeed, Bosch, Hitachi Energy,
Microchip, Vincotech, Vishay, StarPower, Silvermicro, BYD Semiconductor, CRRC Times Semiconductor,
Dynex, MacMic, Silan, Basic等
発刊日 | 2024年1月31日発刊 |
価 格 | コーポレート契約：￥550,000-（税込） グローバル契約：￥770,000-（税込） ※契約内容の詳細はこちらをご参照ください |
体 裁 | A4×240頁、ハードコピー（製本版）+CD-ROM（PDFファイル） |
略 称 | パワーモジュール2023 |
目次
第1章 総括
1. パワーモジュールの市場概観
1.1 市場動向概括 p2
1.2 アプリケーション別市場規模動向予測 p3
1.3 モジュール容量別市場規模動向予測 p4
1.4 モジュール容量×アプリケーション別市場規模内訳と予測 p5
1.5 各種市場別主要メーカとランキング p6
2. SiCパワーモジュールの市場概観
2.1 SiCパワーモジュール全体市場とSiC化の動向予測 p7
2.2 アプリケーション別市場規模動向予測 p8
2.3 モジュール容量別市場規模動向予測 p9
3. パワーモジュール企業の動向
3.1 モジュール容量別市場参入表 p10
3.2 主要企業の設備投資動向 p11
3.3 SiCウェハメーカの200mm化スケジュール p12
3.4 IGBTデバイスメーカの300mm化スケジュール p13
3.5 xEV駆動用パワーモジュールの参入状況 p14
4. パワーモジュールのPKG技術別の市場概観
4.1 PKGタイプ別市場規模動向予測 p15
4.2 絶縁基板材料別市場規模動向予測 p16
4.3 容量別パワーモジュール市場動向 p17
5. 主要パワーモジュール企業別の動向表 p20
第2章 パワーモジュールの製品と技術の動向
1. パワーデバイスの基本概要
1.1 パワーデバイスの機能 p30
1.2 主要パワーデバイスとその特性概要 p31
1.3 シリコンパワーデバイスのタイプ別容量と周波数 p33
1.4 パワーエレクトロニクス機器とシリコンパワーデバイスの適用範囲 p34
1.5 WBGパワーデバイスの特長と材料別比較 p35
2. パワー半導体/チップの動向
2.1 RC-IGBTチップと搭載モジュール p36
2.2 SiC MOSFET p38
3. パワーモジュールの製品概要
3.1 パワー容量と回路（IGBTとSiCのラインナップ） p39
3.2 パワー容量別対応モジュール p42
4. パワーモジュールのパッケージ技術
4.1 パッケージの基本的な機能と要求特性 p49
4.2 パワーモジュールの代表的な構造 p50
4.3 パワーモジュールの信頼性と接合部 p51
4.4 パッケージングの要素技術 p52
5. パワーモジュール企業の動向と製品
5.1 パワーモジュール企業の参入状況一覧 p66
5.2 容量・回路・パッケージ方式の企業別参入状況（25社） p70
5.3 企業別動向（製造拠点増設・企業買収・合弁設立等） p110
第3章 パワーモジュールの市場動向
1. パワーモジュール全体
1.1. 2022年の市場規模と各種内訳
1.1.1 容量とアプリケーション別（数量/金額） p124
1.1.2 パッケージ方式別（数量） p127
1.1.3 絶縁基板タイプ別（数量） p131
1.2 主要企業の動向（2022年）
1.2.1 総数・総額 p133
1.2.2 モジュール容量別 p134
1.2.3 アプリケーション別 p137
1.2.4 モジュール容量×アプリケーション別 p141
1.2.5 パッケージ方式×モジュール容量別 p142
1.2.6 パッケージ方式×アプリケーション別 p145
1.2.7 絶縁基板材料×モジュール容量別 p148
1.2.8 絶縁基板材料×アプリケーション別 p153
1.3 市場規模推移予測
1.3.1 モジュール容量別 p158
1.3.2 アプリケーション別 p160
1.3.3 モジュール容量×アプリケーション別 p162
1.3.4 パッケージ方式×モジュール容量別 p170
1.3.5 パッケージ方式×アプリケーション別 p172
1.3.6 絶縁基板材料×モジュール容量別 p177
1.3.7 絶縁基板材料×アプリケーション別 p180
2. SiCパワーモジュール
2.1. 2022年の市場規模と各種内訳
2.1.1 容量とアプリケーション別（数量/金額） p192
2.1.2 パッケージ方式別（数量） p195
2.1.3 絶縁基板タイプ別（数量） p199
2.2 主要企業の動向（2022年）
2.2.1 総数・総額 p201
2.2.2 モジュール容量別 p202
2.2.3 アプリケーション別 p205
2.2.4 モジュール容量×アプリケーション別 p208
2.2.5 パッケージ方式別 p209
2.2.6 絶縁基板材料別 p212
2.3 市場規模推移予測
2.3.1 モジュール容量別 p215
2.3.2 アプリケーション別 p221
2.3.3 モジュール容量×アプリケーション別 p227
第4章 応用分野の動向
1. xEV市場規模推移予測 p236
2. 風力発電設置容量規模推移予測 p239
3. 太陽光発電設置容量規模推移予測 p240
