PCBレポート2024
発刊日 | 2024年7月18日発刊 |
価格 | コーポレート契約：￥440,000-（税込） |
体裁 | A4×288頁、ハードコピー（製本版）+CD-ROM（PDFファイル） |
略称 | PCB2024 |
調査のポイント
＊PCB市場の現状（2023年）及び今後の2033年までの市場予測を分析
- 基板種類別：片面/両面/多層（4-10層/12-20層/22+層）/HDI/IC Substrates/FPC＆RF/他
- 応用分野別：コンピュータ/モバイル/通信インフラ/民生/車載/産業・医療/軍需・航空/他
- 数量/金額ベース
＊注目PCBの動向を分析
- 高多層基板（22層以上）の市場分析
- ICサブストレートの市場分析
- FPC & Rigid-flexの市場分析
＊日本/中国・台湾/韓国/欧米の上位48社の販売動向を詳細に調査/分析し、そのメーカ別シェアを
基板種類別/応用分野別に把握
＊これらの上位メーカの事例研究（設備投資/生産拠点・能力/販売状況等）
目次
第1章 総論
1 PCB市場の概括
2023年におけるPCB市場の概括 p3
PCBの種類別市場規模予測 p4
PCBの応用分野別市場規模予測(金額) p6
PCBの応用分野別市場規模予測(数量) p7
PCBの種類別マーケットシェア上位メーカ p8
PCBの応用分野別マーケットシェア上位メーカ p9
PCB主要48社の販売実績推移2021-2023 p10
その他の中国PCBメーカ p12
2 注目PCBの動向
高多層基板（22層以上）の市場分析(市場概況、主要キープレイヤ、技術動向） p14
ICサブストレートの市場分析(市場概況、主要キープレイヤ、技術動向） p17
FPC & Rigid-flexの市場分析(市場概況、主要キープレイヤ、技術動向） p20
第2章 PCBの市場動向
2-1. PCBの種類別市場規模予測
PCB種類別基板の市場規模予測(金額/数量） p25
コンピュータ分野向けの市場規模予測(金額/数量） p28
モバイル分野向けの市場規模予測(金額/数量） p31
通信インフラ分野向けの市場規模予測(金額/数量） p34
民生分野向けの市場規模予測(金額/数量） p37
自動車分野向けの市場規模予測(金額/数量） p40
産業・医療分野向けの市場規模予測(金額/数量） p43
軍需・航空分野向けの市場規模予測(金額/数量） p46
ICサブストレートの市場規模予測(金額/数量） p49
2-2. PCBの応用分野別市場規模予測
応用分野別PCBの市場規模予測(金額/数量） p53
片面基板の市場規模予測(金額/数量） p56
両面基板の市場規模予測(金額/数量） p59
多層基板(4-10L)の市場規模予測(金額/数量） p62
多層基板(12-20L)の市場規模予測(金額/数量） p65
多層基板(22+L)の市場規模予測(金額/数量） p68
HDI基板の市場規模予測(金額/数量） p71
ICサブストレートの市場規模予測(金額/数量） p74
FPC＆R/F基板の市場規模予測(金額/数量） p77
その他の基板の市場規模予測(金額/数量） p80
2-3. PCBの市場動向(2023年)
PCBのグローバル市場規模(2023年) p84
PCBの種類別応用分野別市場規模(2023年) p85
2-3-1. 主要メーカの基板種類別販売実績(2023年)
主要メーカの基板種類別の販売金額(2023年) p91
片面基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p94
両面基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p97
多層(4-10L)基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p100
多層基板(12-20)の応用分野別の販売実績(金額/数量） p103
多層基板(22+L)の応用分野別の販売実績(金額/数量） p106
HDI基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p109
ICサブストレートの応用分野別の販売実績(金額/数量） p112
FPC & R/F基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p115
その他の基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p118
2-3-2. 主要メーカの基板種類別販売実績(2023年)
主要メーカの応用分野別の販売実績(2023年) p122
コンピュータ向け基板の種類別販売実績(2023年) p124
モバイル向け基板の種類別販売実績(2023年) p127
通信インフラ向け基板の種類別販売実績(2023年) p130
コンシューマ向け基板の種類別販売実績(2023年) p133
自動車向け基板の種類別販売実績(2023年) p136
産業・医療向け基板の種類別販売実績(2023年) p139
軍需・航空向け基板の種類別販売実績(2023年) p142
ICサブストレートの種類別販売実績(2023年) p145
第3章 事例研究
日本メーカ
MEKTEC CORPORATION p149
IBIDEN CO., LTD. p152
MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. p155
SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD. p158
Nitto Denko Corporation p161
Murata Manufacturing Co., Ltd. p163
CMK CORPORATION p165
Fujikura LTD. p168
Sumitomo Electric Industries, Ltd. p171
Kyocera Corporation p173
台湾メーカ
Zhen Ding Tech. Group p177
Unimicron Technology Corporation p180
Tripod Technology Corporation p183
Compeq Manufacturing Co. Ltd. p186
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation p190
WUS Printed Circuit Co., Ltd. p193
HANNSTAR BOARD CORPORATION p196
FLexium Interconnect. Inc p199
Gold Circuit Electronics Ltd. p202
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP p205
Taiwan PCB Techvest Co., Ltd. p208
Chin Poon Industrial Co., Ltd. p211
Unitech Printed Circuit Board Corporation p214
Career Technology (Mfg.) Co., Ltd. p217
中国メーカ
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. p221
Kingboard Holdings Limited p224
Shennan Circuits Co., Ltd. p227
Shenzhen Kinwong Electronic co., Ltd. p230
Victory Giant Technology (HuiZhou) Co., Ltd. p233
AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co., Ltd. p236
Suntak Technology Co., Ltd. p239
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. p242
Olympic Circuit Technology Co., Ltd. p245
Aoshikang Technology Co. , Ltd. p248
Shengyi Electronics Co., Ltd. p251
Delton Technology (Guangzhou) Inc. p254
韓国メーカ
Young Poong Group p258
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. p261
BH CO., LTD. p264
Simmtech Co., Ltd. p267
Daeduck Electronic Co., Ltd. p270
LG Innotek Ltd. p273
ISU Petasys Co., Ltd. p276
SI FLEX CO., LTD p279
欧米メーカ
TTM technologies, Inc. p283
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft p286
