PCBレポート2024
調査のポイント
＊PCB市場の現状（2023年）及び今後の2033年までの市場予測を分析
- 基板種類別：片面/両面/多層（4-10層/12-20層/22+層）/HDI/IC Substrates/FPC＆RF/他
- 応用分野別：コンピュータ/モバイル/通信インフラ/民生/車載/産業・医療/軍需・航空/他
- 数量/金額ベース
＊注目PCBの動向を分析
- 高多層基板（22層以上）の市場分析
- ICサブストレートの市場分析
- FPC & Rigid-flexの市場分析
＊PCB用材料の市場動向を分析
- CCL/銅箔の市場規模を予測（2022-2033）
- CCL主要メーカの販売動向（2021-2023）
- 銅箔（PCB用途/リチウム電池用途）主要メーカの販売動向（2021-2023）
＊日本/中国・台湾/韓国/欧米の上位48社の販売動向を詳細に調査/分析し、そのメーカ別シェアを基板種類別/応用分野別に把握
＊これらの上位メーカの事例研究（設備投資/生産拠点・能力/販売状況等）
発刊日 | 2024年7月18日発刊 |
価 格 | コーポレート契約：￥440,000-（税込） |
体 裁 | A4×292頁、ハードコピー（製本版）+CD-ROM（PDFファイル） |
略 称 | PCB2024 |
目次
第1章 総論
1 PCB市場の概括
2023年におけるPCB市場の概括 p3
PCBの種類別市場規模予測 p4
PCBの応用分野別市場規模予測(金額) p6
PCBの応用分野別市場規模予測(数量) p7
PCBの種類別マーケットシェア上位メーカ p8
PCBの応用分野別マーケットシェア上位メーカ p9
PCB主要48社の販売実績推移2021-2023 p10
その他の中国PCBメーカ p12
2 注目PCBの動向
高多層基板（22層以上）の市場分析(市場概況、主要キープレイヤ、技術動向） p14
ICサブストレートの市場分析(市場概況、主要キープレイヤ、技術動向） p17
FPC & Rigid-flexの市場分析(市場概況、主要キープレイヤ、技術動向） p20
3 PCB用材料市場動向
PCB用材料市場概括 p24
CCL主要メーカの販売実績推移（2021-2023） p25
銅箔主要メーカの販売実績推移（2021-2023） p26
第2章 PCBの市場動向
2-1. PCBの種類別市場規模予測
PCB種類別基板の市場規模予測(金額/数量） p29
コンピュータ分野向けの市場規模予測(金額/数量） p32
モバイル分野向けの市場規模予測(金額/数量） p35
通信インフラ分野向けの市場規模予測(金額/数量） p39
民生分野向けの市場規模予測(金額/数量） p41
自動車分野向けの市場規模予測(金額/数量） p44
産業・医療分野向けの市場規模予測(金額/数量） p47
軍需・航空分野向けの市場規模予測(金額/数量） p50
ICサブストレートの市場規模予測(金額/数量） p53
2-2. PCBの応用分野別市場規模予測
応用分野別PCBの市場規模予測(金額/数量） p57
片面基板の市場規模予測(金額/数量） p60
両面基板の市場規模予測(金額/数量） p63
多層基板(4-10L)の市場規模予測(金額/数量） p66
多層基板(12-20L)の市場規模予測(金額/数量） p69
多層基板(22+L)の市場規模予測(金額/数量） p72
HDI基板の市場規模予測(金額/数量） p75
ICサブストレートの市場規模予測(金額/数量） p78
FPC＆R/F基板の市場規模予測(金額/数量） p81
その他の基板の市場規模予測(金額/数量） p84
2-3. PCBの市場動向(2023年)
PCBのグローバル市場規模(2023年) p88
PCBの種類別応用分野別市場規模(2023年) p89
2-3-1. 主要メーカの基板種類別販売実績(2023年)
主要メーカの基板種類別の販売金額(2023年) p95
片面基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p98
両面基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p101
多層(4-10L)基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p104
多層基板(12-20)の応用分野別の販売実績(金額/数量） p107
多層基板(22+L)の応用分野別の販売実績(金額/数量） p110
HDI基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p113
ICサブストレートの応用分野別の販売実績(金額/数量） p116
FPC & R/F基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p119
その他の基板の応用分野別の販売実績(金額/数量） p122
2-3-2. 主要メーカの基板種類別販売実績(2023年)
主要メーカの応用分野別の販売実績(2023年) p126
コンピュータ向け基板の種類別販売実績(2023年) p128
モバイル向け基板の種類別販売実績(2023年) p131
通信インフラ向け基板の種類別販売実績(2023年) p134
コンシューマ向け基板の種類別販売実績(2023年) p137
自動車向け基板の種類別販売実績(2023年) p140
産業・医療向け基板の種類別販売実績(2023年) p143
軍需・航空向け基板の種類別販売実績(2023年) p146
ICサブストレートの種類別販売実績(2023年) p149
第3章 事例研究
日本メーカ
MEKTEC CORPORATION p153
IBIDEN CO., LTD. p156
MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. p159
SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD. p162
Nitto Denko Corporation p165
Murata Manufacturing Co., Ltd. p167
CMK CORPORATION p169
Fujikura LTD. p172
Sumitomo Electric Industries, Ltd. p175
Kyocera Corporation p177
台湾メーカ
Zhen Ding Tech. Group p181
Unimicron Technology Corporation p184
Tripod Technology Corporation p187
Compeq Manufacturing Co. Ltd. p190
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation p194
WUS Printed Circuit Co., Ltd. p197
HANNSTAR BOARD CORPORATION p200
FLexium Interconnect. Inc p203
Gold Circuit Electronics Ltd. p206
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP p209
Taiwan PCB Techvest Co., Ltd. p212
Chin Poon Industrial Co., Ltd. p215
Unitech Printed Circuit Board Corporation p218
Career Technology (Mfg.) Co., Ltd. p221
中国メーカ
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. p225
Kingboard Holdings Limited p228
Shennan Circuits Co., Ltd. p231
Shenzhen Kinwong Electronic co., Ltd. p234
Victory Giant Technology (HuiZhou) Co., Ltd. p237
AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co., Ltd. p240
Suntak Technology Co., Ltd. p243
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. p246
Olympic Circuit Technology Co., Ltd. p249
Aoshikang Technology Co. , Ltd. p252
Shengyi Electronics Co., Ltd. p255
Delton Technology (Guangzhou) Inc. p259
韓国メーカ
Young Poong Group p262
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. p265
BH CO., LTD. p268
Simmtech Co., Ltd. p271
Daeduck Electronic Co., Ltd. p274
LG Innotek Ltd. p277
ISU Petasys Co., Ltd. p280
SI FLEX CO., LTD p283
欧米メーカ
TTM technologies, Inc. p287
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft p290
