パワーモジュールの実装/組立技術の最新動向
2024-10-28 ★Webセミナーにて開催いたします★
パワーモジュールの実装/組立技術の最新動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の
今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2024年10月28日 （月） 9：55～16：10
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。
会場での受講はありません。
聴講料 1名様 59,400円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～11：40
「最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向」
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
インダストリアル＆インフラストラクチャー事業部
Lee Kyongyul 氏
インダストリアル＆インフラストラクチャー事業部
Lee Kyongyul 氏
吉田 祥一 氏
11：40～12：30 休憩時間
12：30～14：30
「ダイアタッチ向け高耐熱接合技術の動向」
大阪大学 接合科学研究所 教授
西川 宏 氏
14：40～16：10
「パワーモジュール向け高熱伝導樹脂材料の技術開発動向」
東レ株式会社 電子情報材料研究所 主任研究員
嶋田 彰 氏
「ダイアタッチ向け高耐熱接合技術の動向」
大阪大学 接合科学研究所 教授
西川 宏 氏
14：40～16：10
「パワーモジュール向け高熱伝導樹脂材料の技術開発動向」
東レ株式会社 電子情報材料研究所 主任研究員
嶋田 彰 氏
※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。
セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
◆講演内容 随時更新いたします。
1. 最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
Lee Kyongyul 氏、吉田 祥一 氏
2. ダイアタッチ向け高耐熱接合技術の動向
大阪大学 西川 宏 氏
パワーモジュール内のダイアタッチ接合部には、依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだ（高温はんだ）やSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、鉛フリー化や更なる高耐熱化が望まれています。本講演では、はんだ代替技術として国内外で注目されている金属粒子による焼結型高耐熱接合技術や液相拡散（TLP）接合に注目し、最近の動向について紹介するとともに、私達がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点なども含めて紹介します。
3. パワーモジュール向け高熱伝導樹脂材料の技術開発動向
東レ株式会社 嶋田 彰 氏
1. パワーモジュールの技術トレンドと高熱伝導材料への要求特性
2. ポリイミド/熱伝導性フィラーによる高熱伝導率化
3. 高熱伝導粘着シートの開発
4. 高熱伝導熱硬化型接着シートの開発
5. パワーモジュールの放熱特性と信頼性試験
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
