車載半導体の開発動向と実装・封止技術
車載半導体の開発動向と実装・封止技術について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2025年3月7日 （金） 9：55～16：30
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 54,780円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
◆講演内容
1. 車載半導体の最新技術動向
岐阜大学 石原 秀昭 氏
半導体は、あらゆる産業の競争力を生み出す打ち出の小槌であり、未来のクルマを革新する原動力でもある。そこで
本講演では、自動運転システムや電気自動車の性能を左右する車載半導体について、その最新技術動向と未来像を
解説する。また併せて、何故いま国内に新しい半導体工場が必要か？ 「半導体不足」はなぜ起こったのか？半導体の
技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会――について概観する。
1. 車載半導体とは
(1) 内燃機関と半導体の出会い
(2) カーエレクトロニクスの進化
2. 半導体製造技術と設計技術
(1) ウエハ製造技術
(2) 半導体実装技術
(3) 回路設計技術
(4) 品質問題と故障解析
3. 車載半導体の技術動向
3-1 自動運転システムの性能を左右する半導体
(1) コンピュータ（CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装）
(2) センサ（ミリ波レーダ、レーザレーダ、イメージセンサ）
3-2 電気自動車の性能を左右する半導体
(1) パワー半導体（IGBT、SiC、GaN、Ga2O3など）
(2) パワーエレクトロニクス（コンバータ、インバータ）
4. 今後の動向予測
(1) 何故いま国内に新しい半導体工場が必要か？
「半導体不足」はなぜ起こったのか？
(2) 半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
2. 車載半導体の実装と封止技術
有限会社アイパック 越部 茂 氏
今や、自動車は「電力で動き、電子で操る」乗物である。電力・電子の制御には、半導体が必要である。
今回、車載用半導体に関して、基本情報・封止技術および開発課題の概要を解説する。
１．車載半導体の基本情報
（1）分類： 電力制御用（パワーデバイス），電子制御用（マイコン）
（2）種類： 半導体，モジュール
（3）構造： 半導体，モジュール
（4）動向： 市場面，技術面
２．車載半導体の封止技術
（1）低発熱製品： 1）封止方法 2）封止材料
（2）中発熱製品： 1）発熱対策 2）放熱対策
（3）高発熱製品： 発熱・放熱対策 ＆ 界面対策
３．車載モジュールの封止技術
（1）発熱放熱対策： モジュールの種類と熱対策
（2）応力緩衝対策： モジュールの構造・寸法と熱歪対策
４．車載半導体の開発課題
（1）動力制御用パワー半導体・パワーモジュール
ＥＶ対策（高温動作保証）
（2）操作制御用マイコン・モジュール（ECU等）
運転記録保全（事故対策：原因究明～損害賠償）
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
