パワーエレクトロニクスにおける絶縁・放熱技術
2024-11-29 ★Webセミナーにて開催いたします★
パワーエレクトロニクスにおける絶縁・放熱技術について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2024年11月29日 （金） 9：55～16：00
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。
会場での受講はありません。
聴講料 1名様 59,400円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
講演テーマ／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～12：00
「高熱伝導・絶縁材料向け樹脂設計とフィラー複合化技術」
関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授
原田 美由紀 氏
12：00～12：50 休憩時間
12：50～14：20
「有機絶縁材料を適用した高放熱パワーモジュールの開発動向」
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 先進パワーデバイス技術部
山本 圭 氏
14：30～16：00
「フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価」
茨城大学 博士後期課程産官学連携コーディネータ 特命研究員
名誉教授 太田 弘道 氏
※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。
セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
◆講演内容
1. 高熱伝導・絶縁材料向け樹脂設計とフィラー複合化技術
関西大学 原田 美由紀 氏
電気絶縁性であるエポキシ樹脂の高熱伝導化に必要な分子構造設計と、無機フィラーとの複合化技術について
講演する。また、材料の力学特性についても紹介する。
2. 有機絶縁材料を適用した高放熱パワーモジュールの開発動向
三菱電機株式会社 山本 圭 氏
パワーエレクトロニクス機器の小型化・高出力密度化ニーズを背景に、高放熱パワーモジュールの開発が
盛んである。新材料・新構造技術を適用したパワーモジュールの高放熱化が進化を遂げており、中でも放熱性と
絶縁性の両者機能を担う絶縁材料がキーマテリアルとなっている。本報では、セラミックス・有機材料を複合化
した高熱伝導絶縁材料の開発状況と、それを用いたモジュール高放熱化技術の開発トレンドを紹介する。
3. フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価
茨城大学 太田 弘道 氏
エポキシ樹脂やフィラーを分散した樹脂材料の熱伝導率の測定法について講演する。基本的な定常熱流法や
フラッシュ法について説明し、また実用上重要な界面や局所物性の扱いについても現状を紹介する。
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
