FO-WLPと再配線絶縁材料の技術・市場展望
発刊日 | 2015年10月16日発刊
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価格 | レポート+CD：￥605,000-（税込） |
体裁 | A4×166頁 |
略称 | FO-WLPとRDL
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 | パンフレットはコチラ (1183KB) |
調査のポイント
◆FO-WLP
・ FO-WLP市場拡大のIC別動向と需要背景
・ FO-WLP市場拡大のための技術課題及び低コスト化
- パネルベース製造、RDLの多層化、他
◆RDL用絶縁材
・ 絶縁樹脂コート材の市場動向（液/フィルム別、用途別、他）
・ FO-WLP向けRDL材の技術動向
- WLPの組立プロセス及び構造変化に伴う要求特性
・ FO-WLP市場拡大のIC別動向と需要背景
・ FO-WLP市場拡大のための技術課題及び低コスト化
- パネルベース製造、RDLの多層化、他
◆RDL用絶縁材
・ 絶縁樹脂コート材の市場動向（液/フィルム別、用途別、他）
・ FO-WLP向けRDL材の技術動向
- WLPの組立プロセス及び構造変化に伴う要求特性
目次
第1章 総括 （P1～20）
1. FO-WLP市場全体
1.1 FO-WLP市場動向概括
1.2 FO-WLPの市場規模予測
1.3 FO-WLP化主要IC
2. APのFO-WLP化
2.1 APのFO-WLP化動向のまとめ
2.2 APのFO-WLP市場規模予測
2.3 主要APのパッケージ技術別比較と関連企業
2.4 AP用FO-WLPとFC-CSPの関連市場とコストの比較
3. ウェハ/パネルベース別動向
3.1 組立ベース形状別市場とパネルベース組立化の動向
3.2 組立ベース形状別FO-WLPの数量市場規模予測
3.3 組立ベース形状別FO-WLPの金額市場規模予測
4. 主要IC別技術ロードマップ
4.1 AP
4.2 PMIC
4.3 BB/RF系IC
5. 樹脂コート材の市場動向
5.1 FO-WLP用RDL材市場のまとめ
5.2 樹脂コート液状材の全体市場動向
5.3 樹脂コート液状材の用途別市場規模予測
5.4 RDL用樹脂コート材の市場動向
5.5 RDL樹脂コート材の市場規模予測
1.1 FO-WLP市場動向概括
1.2 FO-WLPの市場規模予測
1.3 FO-WLP化主要IC
2. APのFO-WLP化
2.1 APのFO-WLP化動向のまとめ
2.2 APのFO-WLP市場規模予測
2.3 主要APのパッケージ技術別比較と関連企業
2.4 AP用FO-WLPとFC-CSPの関連市場とコストの比較
3. ウェハ/パネルベース別動向
3.1 組立ベース形状別市場とパネルベース組立化の動向
3.2 組立ベース形状別FO-WLPの数量市場規模予測
3.3 組立ベース形状別FO-WLPの金額市場規模予測
4. 主要IC別技術ロードマップ
4.1 AP
4.2 PMIC
4.3 BB/RF系IC
5. 樹脂コート材の市場動向
5.1 FO-WLP用RDL材市場のまとめ
5.2 樹脂コート液状材の全体市場動向
5.3 樹脂コート液状材の用途別市場規模予測
5.4 RDL用樹脂コート材の市場動向
5.5 RDL樹脂コート材の市場規模予測
第2章 FO-WLPの動向
1. FO-WLPの概要 （P22～28）
1.1 WL-CSPの概要と課題
1.2 FO-WLPの基本構造
1.3 FO-WLPの特長
1.4 ウェハ再構築の組立プロセス
1.5 FO-WLPの基本的課題
2. FO-WLPのタイプ別技術動向 （P29～40）
2.1 FO-WLPの基本タイプ
2.2 FO-WLPのタイプ別プロセス技術
2.3 FO-WLPのタイプ別スペック
3. 低コスト化・大型化・微細化技術 （P41～46）
3.1 低コスト化の手法
3.2 ワークサイズ大型化とコーティング技術
3.3 微細化
3.4 FO-WLPタイプ別評価のまとめ
4. アプリケーション別FO-WLP化と技術 （P47～64）
4.1 FO-WLPのアプリケーション別適用タイプ
4.2 AP
4.3 WL-CSP代替用途
4.4 高周波モジュール用途
4.5 マルチチップ・省スペース需要
5. 主要組立企業の参入動向 （P65～67）
5.1 タイプ別参入状況一覧
5.2 組立ベース形状・サイズ別参入状況一覧
5.3 アプリケーション一覧
6. 市場動向 （P68～94）
6.1 現在の市場規模とタイプ･アプリケーション別内訳（2014年）
6.2 主要企業の生産動向（2014年）
6.2.1 全体市場
6.2.2 応用分野別
6.2.3 PKGタイプ別
6.2.4 RDL層数別
6.3 市場規模推移予測（2014～2024年）
6.3.1 応用分野別
6.3.2 PKGタイプ別
6.3.3 RDL層数別
6.3.4 PoP向け市場
6.4 組立ベース形状別市場規模推移予測
6.4.1 応用分野別/PKG個数ベース
6.4.2 応用分野別/ウェハ数・パネル面積ベース
6.4.3 RDL層数別/PKG個数ベース
6.4.4 RDL層数別/ウェハ数・パネル面積ベース
1.1 WL-CSPの概要と課題
1.2 FO-WLPの基本構造
1.3 FO-WLPの特長
1.4 ウェハ再構築の組立プロセス
1.5 FO-WLPの基本的課題
2. FO-WLPのタイプ別技術動向 （P29～40）
2.1 FO-WLPの基本タイプ
2.2 FO-WLPのタイプ別プロセス技術
2.3 FO-WLPのタイプ別スペック
3. 低コスト化・大型化・微細化技術 （P41～46）
3.1 低コスト化の手法
3.2 ワークサイズ大型化とコーティング技術
3.3 微細化
3.4 FO-WLPタイプ別評価のまとめ
4. アプリケーション別FO-WLP化と技術 （P47～64）
4.1 FO-WLPのアプリケーション別適用タイプ
4.2 AP
4.3 WL-CSP代替用途
4.4 高周波モジュール用途
4.5 マルチチップ・省スペース需要
5. 主要組立企業の参入動向 （P65～67）
5.1 タイプ別参入状況一覧
5.2 組立ベース形状・サイズ別参入状況一覧
5.3 アプリケーション一覧
6. 市場動向 （P68～94）
6.1 現在の市場規模とタイプ･アプリケーション別内訳（2014年）
6.2 主要企業の生産動向（2014年）
6.2.1 全体市場
6.2.2 応用分野別
6.2.3 PKGタイプ別
6.2.4 RDL層数別
6.3 市場規模推移予測（2014～2024年）
6.3.1 応用分野別
6.3.2 PKGタイプ別
6.3.3 RDL層数別
6.3.4 PoP向け市場
6.4 組立ベース形状別市場規模推移予測
6.4.1 応用分野別/PKG個数ベース
6.4.2 応用分野別/ウェハ数・パネル面積ベース
6.4.3 RDL層数別/PKG個数ベース
6.4.4 RDL層数別/ウェハ数・パネル面積ベース
《対象企業》
ASE、SPIL、TSMC、Amkor、STATS ChipPAC、Nanium、ジェイデバイス、
Infineon、Freescale、東芝、富士通研究所、他
ASE、SPIL、TSMC、Amkor、STATS ChipPAC、Nanium、ジェイデバイス、
Infineon、Freescale、東芝、富士通研究所、他
第3章 再配線絶縁材料の動向
1. 絶縁樹脂コート材のタイプと樹脂 （P96～99）
1.1 絶縁樹脂コート材の概要
1.2 ポジ型/ネガ型感光・非感光別比較
1.3 樹脂別特性比較
2. 用途別要求特性 （P100～101）
2.1 用途別要求特性と樹脂採用状況
2.2 FO-WLP向け要求特性
3. 再配線層絶縁材料メーカの参入状況 （P102～110）
3.1 参入動向概況一覧
3.2 樹脂別参入一覧
3.3 液状材の参入一覧
3.4 フィルム材の参入一覧
3.5 低温硬化タイプ製品一覧
3.6 用途別参入一覧
4. 主要材料メーカの製品特性 （P111～116）
4.1 液状タイプ
4.2 フィルムタイプ
5. 市場と参入企業の動向 （P117～166）
5.1 現在の市場規模とタイプ・用途別内訳（2014）
5.1.1 全体市場
5.1.2 バッファコート向け市場
5.1.3 RDL向け市場
5.2 主要企業の生産販売動向（2014年)
5.2.1 全体市場
5.2.2 バッファコート向け市場
5.2.3 RDL向け全体市場
5.2.4 FO-WLP向けRDL市場
5.3 市場規模推移予測（～2024年）
5.3.1 液状タイプ全体市場
5.3.2 バッファコート向け市場
5.3.3 RDL向け液状材市場
5.3.4 FO-WLP向け全体市場
5.3.5 FO-WLP向け液状材市場
5.3.6 FO-WLP向けフィルム材市場
1.1 絶縁樹脂コート材の概要
1.2 ポジ型/ネガ型感光・非感光別比較
1.3 樹脂別特性比較
2. 用途別要求特性 （P100～101）
2.1 用途別要求特性と樹脂採用状況
2.2 FO-WLP向け要求特性
3. 再配線層絶縁材料メーカの参入状況 （P102～110）
3.1 参入動向概況一覧
3.2 樹脂別参入一覧
3.3 液状材の参入一覧
3.4 フィルム材の参入一覧
3.5 低温硬化タイプ製品一覧
3.6 用途別参入一覧
4. 主要材料メーカの製品特性 （P111～116）
4.1 液状タイプ
4.2 フィルムタイプ
5. 市場と参入企業の動向 （P117～166）
5.1 現在の市場規模とタイプ・用途別内訳（2014）
5.1.1 全体市場
5.1.2 バッファコート向け市場
5.1.3 RDL向け市場
5.2 主要企業の生産販売動向（2014年)
5.2.1 全体市場
5.2.2 バッファコート向け市場
5.2.3 RDL向け全体市場
5.2.4 FO-WLP向けRDL市場
5.3 市場規模推移予測（～2024年）
5.3.1 液状タイプ全体市場
5.3.2 バッファコート向け市場
5.3.3 RDL向け液状材市場
5.3.4 FO-WLP向け全体市場
5.3.5 FO-WLP向け液状材市場
5.3.6 FO-WLP向けフィルム材市場
《対象企業》
住友ベークライト、HDマイクロシステムズ、東レ、旭化成イーマテリアルズ、
富士フイルムEM、JSR、旭硝子、信越化学工業、味の素FT、Dow Chemical、他
住友ベークライト、HDマイクロシステムズ、東レ、旭化成イーマテリアルズ、
富士フイルムEM、JSR、旭硝子、信越化学工業、味の素FT、Dow Chemical、他
