通信用基地局と高速・高周波回路基板技術
2024-12-05 ★Webセミナーにて開催いたします★
通信用基地局と高速・高周波回路基板技術について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2024年12月5日 （木） 9：55～16：00
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 59,400円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
講演テーマ／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～12：00
「5G/ローカル5G基地局の技術動向と将来展望」
日本電気株式会社 デジタルネットワーク統括部 ディレクター
坂本 洋介 氏
12：00～12：50 休憩時間
12：50～14：20
「ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術」
株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 ネットワーク技術開発部 博士（工学）
須藤 薫 氏
14：30～16：00
「ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用 ～ミリ波対応ふっ素系基板材料の技術開発動向～」
株式会社PILLAR プロセス部 部長
石田 薫 氏
※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。
セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
◆講演内容
1. 5G/ローカル5G基地局の技術動向と将来展望
日本電気株式会社 坂本 洋介 氏
・5G概要
・5Gの基礎・概要
・5G基地局に関する技術動向
・ローカル5G概要
・ローカル5Gの基礎・概要
・ローカル5G基地局製品、システム紹介
・ローカル5Gを利用するには
・ローカル5Gユースケース事例
・5G/ローカル5Gの将来展望
2. ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
株式会社村田製作所 須藤 薫 氏
・はじめに
・5Gミリ波通信モジュールの技術
・パッケージング技術
・パッケージング構造
・放熱構造
・アンテナ設計技術
・広カバレッジ設計
・広帯域技術
・低損失基板材料
・基板材料
・導体表面粗さ
・基板評価結果
・6Gに向けた取り組み
・まとめ
3. ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用
～ミリ波対応ふっ素系基板材料の技術開発動向～
株式会社PILLAR 石田 薫 氏
・株式会社PILLARのご紹介
・高周波基板ニーズのトレンド
・多層基板向け基板材料のご紹介
・ふっ素樹脂基板多層化のご提案
・ふっ素樹脂基板微細加工へのチャレンジ
・株式会社PILLARのミリ波適用取組
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
