先端半導体パッケージと封止技術の開発動向
2024-12-18 ★Webセミナーにて開催いたします★
先端半導体パッケージと封止技術の開発動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2024年12月18日 （水） 9：55～16：30
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 59,400円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
◆講演内容
1. 先端半導体パッケージの最新動向
神奈川工科大学 江澤 弘和 氏
1. システムレベル性能向上に向かう最近の半導体デバイスパッケージ
2. 異種機能デバイスの三次元集積化を支える中間領域プロセス技術の進展と高品位化
3. 2.5D/3.5DパッケージはSiインタポーザからOrganic/RDLインターポーザへ, さらに, Glassインターポーザへ
4. Siブリッジプロセスの選択肢拡張
5. Organic/RDLインタポーザのCu配線の微細化･多層化の論点, ダマシンプロセス導入要否
6. 俄かに俎上に上るPLP高品位化の理想と現実, レティクルフリー露光プロセスの進展
7. 質疑応答
2. 封止材の概要/アンダーフィル塗布条件最適化のためのシミュレーション検証
サンユレック株式会社 野口 一輝 氏
1. 会社紹介
2. 先端パッケージの概略
3. パッケージ封止材/関連材料の概要と封止材/アンダー製品の御紹介
4. アンダーフィルテストシュミレーション
- Filler separation
- Comparing simulation solver
- HBM PKG
- Narrow Gap PKG
5. サマリー（まとめ ）
3. 半導体封止材の設計・開発と技術動向
NBリサーチ 野村 和宏 氏
半導体封止材に対する要求はパッケージの要求を反映するものである。つまりは世の中の半導体に対するニーズに
応える必要がある。そこで本講演ではまずは半導体封止材の基本的な要求特性を理解した上で最近のトレンドである
高耐熱、低Dｆ、高熱伝導と言った技術を中心に最新の動向と評価技術について解説する。
１．半導体パッケージ用封止材
１．１ 半導体パッケージの分類
１．２ ワイヤーボンド向け封止材
１．３ フリップチップ向け封止材
１．４ WLP向け封止材
２．最新の技術動向
２．１ 高耐熱技術
２．２ 低誘電技術
２．３ 高熱伝導技術
３．半導体封止材の評価法
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
