先端機器の放熱・冷却技術と放熱材料の最新技術動向
2024-12-20 ★Webセミナーにて開催いたします★
先端機器における放熱・冷却技術と放熱材料の最新技術動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2024年12月20日 （金） 9：55～16：10
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。
会場での受講はありません。
聴講料 1名様 59,400円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～12：30
「AI/サーバ/基地局/高速通信機器等の最先端電気・電子機器の放熱・冷却技術」
株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士
柴田 博一 氏
12：30～13：30 休憩時間
13：30～14：30
「サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の最新技術動向」
富士高分子工業株式会社 開発部 副主席部員
片石 拓海 氏
14：40～16：10
「熱伝導フィラーの最新技術動向」
香川大学 創造工学部 創造工学科 材料物質科学コース 教授
楠瀬 尚史 氏
※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。
セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
◆講演内容 随時更新いたします。
1. AI/サーバ/基地局/高速通信機器等の最先端電気・電子機器の放熱・冷却技術
株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏
2. サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の最新技術動向
富士高分子工業株式会社 片石 拓海 氏
1．TIMの概要
2．TIMの利用分野
3．TIMの基本技術
4．熱伝導性フィラー
5．熱伝導性フィラーの表面処理技術
6．TIMの熱物性測定方法
7．弊社シリコーン系TIM製品の紹介
8．六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系TIMの開発事例紹介
3. 熱伝導フィラーの最新技術動向
香川大学 楠瀬 尚史 氏
1．セラミックス
2．高熱伝導非酸化物セラミックス
2-1 高熱伝導フィラーの選択
2-2 代表的な材料の熱伝導度
2-3 窒化アルミニウム(AlN)
2-4 窒化ケイ素(Si3N4)
2-5 窒化ホウ素(BN)
2-6 SiCセラミックスの熱伝導度
2-7 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導
3．高熱伝導樹脂複合材料
3-1 Si3N4ナノワイヤー添加エポキシ複合材料
3-2 多面体BN/エポキシ複合材料
3-3 粒成長多面体BN/エポキシ複合材料
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
