半導体製造プロセス基礎講座～前工程、後工程、量産歩留まり対策、信頼性評価～
2025-02-21 ★Webセミナーにて開催いたします★
半導体デバイス製造に携わる技術者の方々、また初めて半導体プロセスに関わる方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について詳細にご解説いただきます。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2025年2月21日 （金） 10：25～16：30
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。会場での受講はありません。
聴講料 1名様 49,500円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
◆講演内容
「半導体製造プロセス基礎講座」～前工程、後工程、量産歩留まり対策、信頼性評価～
アドヒージョン株式会社 河合 晃 氏
【趣旨】
近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。
また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の
基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や
生産性向上へと繋がると考えます。本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本
プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介
します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の
日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。
【受講対象】
半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、
デバイスプロセスの基本学習希望者、社員の半導体技術に対するベース学習対応、大学等の教育研究機関でのスタートアップ学習。
【必要な基礎知識】
半導体の基礎、および物理化学の基礎
【プログラム】
１．各種半導体デバイスの基礎（半導体産業の特徴、各種デバイス概論、歩留まり）
２．デバイス加工の最適化（回路設計、シフト量、ハイブリッド処理）
３．半導体基板（単結晶、多結晶、再生処理、薄膜化）
４．前処理（クリーンネス、RCA洗浄、致命欠陥、表面エネルギー、気泡除去）
５．酸化（Deal-Grove理論、酸化種、干渉色、エリンガム図）
６．不純物導入（拡散法、イオン注入法、LSS理論、アニーリング）
７．薄膜形成（VWDB核生成理論、電解／無電解めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）
８．リソグラフィー（1）（レジスト技術、ポジ型／ネガ型、レイリーの式、重ね合わせ）
９．リソグラフィー（2）（ウエット／ドライエッチング、真空技術、レジスト除去）
１０．配線技術（多層配線、エレクトロマイグレーション）
１１．保護膜形成（CMP技術、透湿性）
１２．実装技術
（CIP、Pbフリーはんだ、ボイド対策、Au/Alワイヤーボンディング、積層ダイボンディング、パワーモジュール）
１３．パッシベーション（ソフトエラー、セラミック、モールド）
１４．信頼性評価（活性化エネルギー、アレニウス則、バスタブ曲線、ワイブル分布、寿命評価）
１５．クリーンルーム管理（浮遊微粒子、フィルタリング、動線制御）
１６．プロセスシミュレーション（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）
１７．製造ライン管理の実際（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）
１８．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）
参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）
【キーワード】
半導体プロセス、基板、クリーン化、微細加工、成膜、配線技術、信頼性、パッケージング、シミュレーション、歩留まり改善、
ライン運営管理、クリーンルーム
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
