SiCパワーモジュールと耐熱組立部材の技術・市場展望
IGBTモジュールのSiC化と、高耐熱封止・接合材の動向
発刊日 | 2013年6月28日
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価格 | レポート+CD：￥660,000-（税込） CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
体裁 | Ａ４×300頁 |
略称 | SiCパワーモジュール車載基板2014
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市場調査対象 | * パワーモジュール
- SiベースIGBTモジュール（IPM含む） - SiCモジュール（ハイブリッド/フルタイプ、IPM含む） ※ フルSiCモジュールは、Si-IGBT代替のMOSFETモジュール（定格600V以上）が対象 * 封止材： EMC（全般、高耐熱タイプ）、シリコーンゲル（高耐熱タイプ） * 接合材： 金属焼結ペースト（Agナノペースト等） |
 | パンフレットはこちら (1035KB) |
調査のポイント
◆パワーモジュール
- パワーモジュール容量・用途別の市場拡大とSiC化の動向
- フルSiCとハイブリッドSiCモジュールの市場性と用途別動向
- SiC化・高温動作化・小型化とパッケージ（モジュール）技術
- パッケージ（モジュール）の高温対応技術と部材の高耐熱化
◆封止材
- パワーモジュール用封止材の樹脂別・耐熱別需要市場
- 硬質封止材／シリコーンゲル封止材とSiCパワーモジュールの信頼性
- 200℃、225℃、250℃超を保証する高耐熱封止材の開発
◆接合材
- 高融点材の需要背景： SiC高温動作保証と高温鉛ハンダの代替
- 高融点・高熱伝導接合材： 金属焼結ペーストの開発動向
- パワーモジュール容量・用途別の市場拡大とSiC化の動向
- フルSiCとハイブリッドSiCモジュールの市場性と用途別動向
- SiC化・高温動作化・小型化とパッケージ（モジュール）技術
- パッケージ（モジュール）の高温対応技術と部材の高耐熱化
◆封止材
- パワーモジュール用封止材の樹脂別・耐熱別需要市場
- 硬質封止材／シリコーンゲル封止材とSiCパワーモジュールの信頼性
- 200℃、225℃、250℃超を保証する高耐熱封止材の開発
◆接合材
- 高融点材の需要背景： SiC高温動作保証と高温鉛ハンダの代替
- 高融点・高熱伝導接合材： 金属焼結ペーストの開発動向
目次
サマリー （P1～15）
第1章 技術動向編
Ⅰ. パワーデバイス （P17～49）
1. パワーデバイスの概要
2. パワーモジュールの応用分野別採用状況
3. SiC/GaNパワーデバイスの特長とその要因
4. パワーデバイスモジュール組立技術（Siベース、SiCベース）
5. SiC/GaNデバイス企業の製品化動向
1. パワーデバイスの概要
2. パワーモジュールの応用分野別採用状況
3. SiC/GaNパワーデバイスの特長とその要因
4. パワーデバイスモジュール組立技術（Siベース、SiCベース）
5. SiC/GaNデバイス企業の製品化動向
Ⅱ． パワーモジュール用部材 （P50～70）
1. 封止材（エポキシ等の硬質封止材、シリコーンゲル等、高耐熱封止材）
2. 接合材（ハンダ、導電性ペースト、金属焼結ペースト等）
3. FUPETのSiCパワーモジュール用部材評価
1. 封止材（エポキシ等の硬質封止材、シリコーンゲル等、高耐熱封止材）
2. 接合材（ハンダ、導電性ペースト、金属焼結ペースト等）
3. FUPETのSiCパワーモジュール用部材評価
第2章 市場と企業の動向編
Ⅰ. パワーモジュール （P72～208）
1. パワーモジュールの市場規模推移予測
1.1 全体市場
1.2 SiC/Siベース別市場
1.3 ハイブリッド/フルタイプ別SiCベース市場
2. パワーモジュール企業の参入状況
2.1 IGBTモジュールタイプ別参入動向
2.2 SiCデバイスタイプ別参入状況
3. パワーモジュール主要企業の販売動向
3.1 モジュール容量別
3.2 アプリケーション別
3.3 パッケージ方式別
3.4 アプリケーションとモジュール容量とパッケージ方式別
1. パワーモジュールの市場規模推移予測
1.1 全体市場
1.2 SiC/Siベース別市場
1.3 ハイブリッド/フルタイプ別SiCベース市場
2. パワーモジュール企業の参入状況
2.1 IGBTモジュールタイプ別参入動向
2.2 SiCデバイスタイプ別参入状況
3. パワーモジュール主要企業の販売動向
3.1 モジュール容量別
3.2 アプリケーション別
3.3 パッケージ方式別
3.4 アプリケーションとモジュール容量とパッケージ方式別
Ⅱ. パワーモジュール用封止材 （P209～227）
1. TMC封止材の市場規模推移予測
1.1 全体市場（IC/ディスクリート別）
1.2 高耐熱TM封止材市場
2. 主要EMCメーカの販売動向（2012年）
2.1 全体市場（IC/ディスクリート別）
2.2 高耐熱TM封止材市場
2.3 主要EMCメーカの生産能力
3. パワーモジュール向け封止材の需要規模推移予測
3.1 封止材の使用量とその算定条件
3.2 封止材全体市場のアプリケーション別予測
3.3 200℃超動作温度モジュール対応封止材の潜在市場規模予測
1. TMC封止材の市場規模推移予測
1.1 全体市場（IC/ディスクリート別）
1.2 高耐熱TM封止材市場
2. 主要EMCメーカの販売動向（2012年）
2.1 全体市場（IC/ディスクリート別）
2.2 高耐熱TM封止材市場
2.3 主要EMCメーカの生産能力
3. パワーモジュール向け封止材の需要規模推移予測
3.1 封止材の使用量とその算定条件
3.2 封止材全体市場のアプリケーション別予測
3.3 200℃超動作温度モジュール対応封止材の潜在市場規模予測
第3章 企業事例研究
Ⅰ. パワーモジュール企業 （P229～273）
三菱電機株式会社, Infineon Technologies, 富士電機株式会社, 株式会社日立製作所
三菱電機株式会社, Infineon Technologies, 富士電機株式会社, 株式会社日立製作所
Ⅱ. EMC企業 （P274～301）
京セラケミカル株式会社, 信越化学工業株式会社, 住友ベークライト株式会社,
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社,
日立化成株式会社
京セラケミカル株式会社, 信越化学工業株式会社, 住友ベークライト株式会社,
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社,
日立化成株式会社
