3D/2.5Dパッケージの技術・市場動向調査
-TSVとCuピラーバンプ接続を中心とするパッケージング技術と封止材の開発-
発刊日 | 2012年11月7日
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価格 | レポート+CD：￥440,000-（税込） CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
体裁 | Ａ４×171頁 |
略称 | 3Dパッケージ2012
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市場調査対象 | * ICパッケージ：PoP、SiP、MCP、3D/2.5Dパッケージ（TSV付き） * FC用封止材：アンダーフィル（UF）、NCP、NCF、ウェハレベルUF/NCF |
調査のポイント
◆パッケージ編
- 既存ICパッケージの限界と、3D/2.5Dパッケージ（TSV-PKG)の必要性
- 超多ピン・狭ピッチCuピラー接続TSV-PKGの組立要素技術
- インターポーザの材料別比較（Si、ガラス、有機材）
- SiP/PoPからTSV-PKGへの市場シフトの見込み
- 主要組立企業の動向と、SiPのFC化・バンプタイプ別市場規模予測
◆FC用封止編
- バンプの多ピン・狭ピッチ化とFC接続技術
- バンプタイプ別FC接続技術の概要と比較（ハンダ、Au、Cuピラー）
- Cuピラーバンプ接続向け封止材： 先塗布化、フィルム化、ウェハレベル塗布化
- FC封止材の用途・タイプ別市場性と課題
- FC封止材の主要メーカの動向と市場規模予測：タイプ別、用途別、バンプタイプ別
目次
サマリー
1. IC全体のパッケージタイプ別市場規模推移予測 2
2. 3D/2.5Dパッケージと既存FC接続パッケージの市場規模推移予測 4
3. 3D/2.5Dパッケージの主なタイプ・用途とその市場性 5
4. 3D/2.5Dパッケージの主なタイプ別上市の見込み 6
5. 3Dパッケージ化に求められる組立技術 7
6. 2.5Dパッケージ化に求められる組立技術 8
7. FC-SiP/3D/2.5Dパッケージのバンプタイプ別市場規模予測 9
8. FC用封止材の市場規模推移予測 10
9. 既存のFC用封止材のタイプ別市場動向 11
10. FC用ウェハレベル封止材の動向 12
2. 3D/2.5Dパッケージと既存FC接続パッケージの市場規模推移予測 4
3. 3D/2.5Dパッケージの主なタイプ・用途とその市場性 5
4. 3D/2.5Dパッケージの主なタイプ別上市の見込み 6
5. 3Dパッケージ化に求められる組立技術 7
6. 2.5Dパッケージ化に求められる組立技術 8
7. FC-SiP/3D/2.5Dパッケージのバンプタイプ別市場規模予測 9
8. FC用封止材の市場規模推移予測 10
9. 既存のFC用封止材のタイプ別市場動向 11
10. FC用ウェハレベル封止材の動向 12
PKG編
1. 新たなパッケージ技術を必要とする要因
1.1 ハイエンド機器におけるニーズ 14
1.2 モバイル機器におけるニーズ 15
1.3 モバイル用プロセッサとメモリの性能及び消費電力のトレンド 16
2. 3D/2.5Dパッケージの概要
2.1 3D/2.5Dパッケージのスペック概要 17
2.2 3D/2.5Dパッケージの特徴 18
3. 2.5Dパッケージの技術動向
3.1 2.5Dパッケージの開発事例
3.1.1 ホモジニアス統合 19
3.1.2 ヘテロジニアス統合 20
3.2 2.5Dパッケージング工程プロセス
3.2.1 CoCoS組立プロセス 21
3.2.2 CoWoS組立プロセス 22
3.3 TSMCを中心とする2.5Dパッケージサプライチェーン 23
4. 3Dパッケージの技術動向
4.1 アプリケーションプロセッサ（AP）向け3Dパッケージの開発動向
4.1.1 AP向け3Dパッケージの技術概要 24
4.1.2 ワイドI/OのJEDEC標準規格 25
4.1.3 AP用3Dパッケージの各種形態 26
4.1.4 APのPKG技術変換推移 27
4.2 その他の3Dパッケージ開発事例
4.2.1 デジタルとアナログの3Dパッケージ 28
4.2.2 MPUとメモリの3Dパッケージ 29
4.2.3 ハイエンド機器向けメモリの3Dパッケージ 30
4.3 Via-Middle方式の製造プロセスフロー 32
4.4 3Dパッケージング工程企業の参入見込み 33
5. 3D/2.5Dパッケージの採用が見込まれるアプリケーション 34
6. 主要企業の開発の取り組み 35
7. TSVの概要
7.1 プロセス別概要 36
7.2 プロセス工法別比較 37
8. インターポーザ
8.1 Siインターポーザの概要 38
8.2 Siインターポーザの特長と課題 39
8.3 インターポーザの各種材料比較 40
8.4 ガラスインターポーザの特長・課題と他材料との評価 41
9. 市場動向
9.1 主要SiP組立企業のタイプ別参入一覧 42
9.2 市場規模推移予測
9.2.1 SiPタイプ別の市場規模推移予測 43
9.2.2 SiP全体の内部接続技術別市場規模推移予測 45
9.2.3 3D/2.5Dパッケージのアプリケーション別市場規模推移予測 47
9.2.4各SiP別3D/2.5Dパッケージの市場規模推移予測 49
9.2.5 TSV系パッケージと既存SiP別の市場規模推移予測 51
9.2.6 FC接続タイプSiPの市場規模推移予測 53
9.2.7 バンプタイプ別の市場規模推移予測 55
9.3 主要組立企業の生産動向
9.3.1 SiPタイプ別 57
9.3.2 内部接続技術別 60
9.3.3 バンプタイプ別 63
1.1 ハイエンド機器におけるニーズ 14
1.2 モバイル機器におけるニーズ 15
1.3 モバイル用プロセッサとメモリの性能及び消費電力のトレンド 16
2. 3D/2.5Dパッケージの概要
2.1 3D/2.5Dパッケージのスペック概要 17
2.2 3D/2.5Dパッケージの特徴 18
3. 2.5Dパッケージの技術動向
3.1 2.5Dパッケージの開発事例
3.1.1 ホモジニアス統合 19
3.1.2 ヘテロジニアス統合 20
3.2 2.5Dパッケージング工程プロセス
3.2.1 CoCoS組立プロセス 21
3.2.2 CoWoS組立プロセス 22
3.3 TSMCを中心とする2.5Dパッケージサプライチェーン 23
4. 3Dパッケージの技術動向
4.1 アプリケーションプロセッサ（AP）向け3Dパッケージの開発動向
4.1.1 AP向け3Dパッケージの技術概要 24
4.1.2 ワイドI/OのJEDEC標準規格 25
4.1.3 AP用3Dパッケージの各種形態 26
4.1.4 APのPKG技術変換推移 27
4.2 その他の3Dパッケージ開発事例
4.2.1 デジタルとアナログの3Dパッケージ 28
4.2.2 MPUとメモリの3Dパッケージ 29
4.2.3 ハイエンド機器向けメモリの3Dパッケージ 30
4.3 Via-Middle方式の製造プロセスフロー 32
4.4 3Dパッケージング工程企業の参入見込み 33
5. 3D/2.5Dパッケージの採用が見込まれるアプリケーション 34
6. 主要企業の開発の取り組み 35
7. TSVの概要
7.1 プロセス別概要 36
7.2 プロセス工法別比較 37
8. インターポーザ
8.1 Siインターポーザの概要 38
8.2 Siインターポーザの特長と課題 39
8.3 インターポーザの各種材料比較 40
8.4 ガラスインターポーザの特長・課題と他材料との評価 41
9. 市場動向
9.1 主要SiP組立企業のタイプ別参入一覧 42
9.2 市場規模推移予測
9.2.1 SiPタイプ別の市場規模推移予測 43
9.2.2 SiP全体の内部接続技術別市場規模推移予測 45
9.2.3 3D/2.5Dパッケージのアプリケーション別市場規模推移予測 47
9.2.4各SiP別3D/2.5Dパッケージの市場規模推移予測 49
9.2.5 TSV系パッケージと既存SiP別の市場規模推移予測 51
9.2.6 FC接続タイプSiPの市場規模推移予測 53
9.2.7 バンプタイプ別の市場規模推移予測 55
9.3 主要組立企業の生産動向
9.3.1 SiPタイプ別 57
9.3.2 内部接続技術別 60
9.3.3 バンプタイプ別 63
FC用封止材編
1. 半導体パッケージの概要と樹脂封止
1.1 主要ICパッケージの概要 66
1.2 FC接続ICパッケージの種類と概要 67
2. FC接続技術のトレンド
2.1 バンプタイプ別FC接続技術の動向
2.1.1 FC接続技術の比較 68
2.1.2 エリアアレイ配置とペリフェラル配置のバンプ接続比較 69
2.1.3 エリアアレイFC接続技術 70
2.1.4 ペリフェラルFC接続技術 71
2.2 Cuピラーバンプ接続技術
2.2.1 Cuピラーバンプ接続技術と狭ピッチ化 74
2.2.2 Cuピラーバンプ接続と封止技術 75
3. FC接続用封止技術
3.1既存のFC接続用封止材の比較 76
3.2 Cuピラーバンプ接続用封止の工法比較 77
3.3先塗布FC接続用封止材のタイプ別比較 78
3.4 FC接続用封止のウェハレベル工法
3.4.1先塗布FC用封止材のウェハレベル工法と既存工法の比較 79
3.4.2 ウェハレベルUF材のウェハ塗布と基板塗布の工程フロー 80
3.4.3 ウェハレベル封止工法を使った3Dパッケージ組立プロセス 81
3.4.4 ウェハレベル封止工法のタイプ別比較と課題 82
3.5 バキュームアンダーフィル（VUF）工法
3.5.1 バキュームアンダーフィル（VUF）工法の概要と特徴 83
3.5.2 従来のUFとVUFの比較 84
3.6 FC封止技術のICパッケージタイプ別採用
3.6.1 既存のパッケージにおける採用状況と見込み 85
3.6.2 3D/2.5Dパッケージで求められるFC封止技術の要因と課題 86
3.6.3 3D/2.5Dパッケージにおける用途・タイプ別採用見込み 87
4. 封止材メーカの動向
4.1 FC封止材メーカの参入一覧 88
4.2 FC封止材メーカの製品タイプ別名称/品番 89
5. FC封止材の市場動向
5.1 市場規模推移予測
5.1.1 FC封止材全体 90
5.1.2 FC用アンダーフィル 92
5.1.3 NCP 96
5.1.4 NCF 100
5.1.5 ウェハレベル封止材 104
5.1.6 封止材需要量とその算定条件 107
5.2 主要封止材メーカの生産・販売動向
5.2.1 FC用アンダーフィル 108
5.2.2 NCP 110
5.2.3 FC用液状封止材 114
1.1 主要ICパッケージの概要 66
1.2 FC接続ICパッケージの種類と概要 67
2. FC接続技術のトレンド
2.1 バンプタイプ別FC接続技術の動向
2.1.1 FC接続技術の比較 68
2.1.2 エリアアレイ配置とペリフェラル配置のバンプ接続比較 69
2.1.3 エリアアレイFC接続技術 70
2.1.4 ペリフェラルFC接続技術 71
2.2 Cuピラーバンプ接続技術
2.2.1 Cuピラーバンプ接続技術と狭ピッチ化 74
2.2.2 Cuピラーバンプ接続と封止技術 75
3. FC接続用封止技術
3.1既存のFC接続用封止材の比較 76
3.2 Cuピラーバンプ接続用封止の工法比較 77
3.3先塗布FC接続用封止材のタイプ別比較 78
3.4 FC接続用封止のウェハレベル工法
3.4.1先塗布FC用封止材のウェハレベル工法と既存工法の比較 79
3.4.2 ウェハレベルUF材のウェハ塗布と基板塗布の工程フロー 80
3.4.3 ウェハレベル封止工法を使った3Dパッケージ組立プロセス 81
3.4.4 ウェハレベル封止工法のタイプ別比較と課題 82
3.5 バキュームアンダーフィル（VUF）工法
3.5.1 バキュームアンダーフィル（VUF）工法の概要と特徴 83
3.5.2 従来のUFとVUFの比較 84
3.6 FC封止技術のICパッケージタイプ別採用
3.6.1 既存のパッケージにおける採用状況と見込み 85
3.6.2 3D/2.5Dパッケージで求められるFC封止技術の要因と課題 86
3.6.3 3D/2.5Dパッケージにおける用途・タイプ別採用見込み 87
4. 封止材メーカの動向
4.1 FC封止材メーカの参入一覧 88
4.2 FC封止材メーカの製品タイプ別名称/品番 89
5. FC封止材の市場動向
5.1 市場規模推移予測
5.1.1 FC封止材全体 90
5.1.2 FC用アンダーフィル 92
5.1.3 NCP 96
5.1.4 NCF 100
5.1.5 ウェハレベル封止材 104
5.1.6 封止材需要量とその算定条件 107
5.2 主要封止材メーカの生産・販売動向
5.2.1 FC用アンダーフィル 108
5.2.2 NCP 110
5.2.3 FC用液状封止材 114
企業事例研究
1. PKG組立企業
富士通セミコンダクター 118
日本テキサス・インスツルメンツ 128
Amkor Technology 136
富士通セミコンダクター 118
日本テキサス・インスツルメンツ 128
Amkor Technology 136
2. FC封止材メーカ
ナガセケムテックス 146
ナミックス 151
パナソニック デバイス社 156
Henkel 160
ナガセケムテックス 146
ナミックス 151
パナソニック デバイス社 156
Henkel 160
補足データ
1. 主要モバイル機器の市場規模推移予測
1.1 携帯電話、スマートフォン、タブレットPC別 167
1.2 スマートフォンの性能クラス別 168
2. 主要モバイル機器のメーカ別シェア（2011年）
2.1 携帯電話・スマートフォン合計市場 169
2.2 スマートフォン単体市場 170
2.3 タブレットPC市場 171
1.1 携帯電話、スマートフォン、タブレットPC別 167
1.2 スマートフォンの性能クラス別 168
2. 主要モバイル機器のメーカ別シェア（2011年）
2.1 携帯電話・スマートフォン合計市場 169
2.2 スマートフォン単体市場 170
2.3 タブレットPC市場 171
