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Fan-Out-Panel-Level Package Report 2019

調査レポート発行の目的

◆世界ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ産業に於ける基礎情報を提供する事。
 
世界ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ市場は急拡大をする事が見込まれる。
　- 当該市場の金額的規模は数年以内に数十億ドルに達する事が予測される。　　　　
　- 当該市場の数量的規模は数年以内に数十億個に達する事が予測される。　　
　- 当該市場の数量的規模は数年以内に数百万平米に達する事が予測される。
　　※当該市場の金額的規模には、ICチップを含まない。　　　　　
 
　サムスングループは既にFO-PLPの量産を行ってきている。大規模な設備投資を行ったパワーテックテクノロジーは、2021年前半にFO-PLPの生産を開始する。
 
　JMSでは、当該市場の急拡大に伴い、FO-PLP産業に於ける技術・市場動向を纏めた調査報告書を作成した。
 
　本報告書は、FO-PLP自体以外にも、それらに使用される材料についても掲載を行っている。報告書中のFO-PLP仕様に関する表をご覧頂ければ、FO-PLPのどの部分にどの様な材料が採用されているかお分かり頂ける。ICの種類ごとに作成した仕様表には、パッケージの寸法及び厚み等はもとより、封止材の型番、再配線層材料の型番等、極めて極めて詳細な情報が記載されている。

目次

序章 予備項目
 
0. 序項
1. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ製造の概要
2. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの製造工程の事例
　2-1. RDLファーストでフェイスダウン型ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
　　　の製造工程の一例
　2-2. チップファーストでフェイスアップ型ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
　　　の製造工程の一例
　2-3. チップファーストでフェイスダウン型ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
　　　の製造工程の一例
3. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの製造工程の事例への附録
　3-1. 附録：シード層付着からシード層除去
　3-2. 附録：ソルダーマスク塗布からソルダーマスク現像
4. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ関連の参考情報
　4-1. ICウエハの構造についての図説
　　4-1-1. ダイ作り込み後に於ける一般的なIC用ウエハの概略図的な外観
　　4-1-2. ICダイの概略的な断面図
　4-2. バンプ付きICウエハの構造についての図説
　　4-2-1. 一般的な半田バンプ付きウエハの概略図的な外観
　　4-2-2. 半田バンプ付きICダイの概略的な断面図
　　4-2-3. 一般的な銅ピラーバンプ付きウエハの概略図的な外観
　　4-2-4. 銅ピラーバンプ付きICダイの概略的な断面図
　4-3. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ関連の画像
5. パターン埋め込み型基板
　5-1. パターン埋め込み型基板の製造工程の一例
　5-2. 備考
　5-3. パターン埋め込み型基板関連の画像
 
第一章　世界FO-PLP市場と関連事項
 
0. 序項
　0-1. 三星電機株式会社製のファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの一例
　　0-1-1. 三星電機株式会社製のファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの
　　　　　製造工程の一例
　　0-1-2. 「0-1-1．」への附録
　　　0-1-2-1. 「0-1-1．」に於ける三層HDIの製造に利用されている可能性がある
　　　　　　　モディファイド・セミアディティブ法
　　　0-1-2-2. 「0-1-1．」に於ける三層HDIの製造に利用されている可能性が高い
　　　　　　　モディファイド・セミアディティブ法
　　0-1-3. 三星電機株式会社製のファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
　　　　　関連の参考情報
　0-2. 三井金属鉱業のHRDP®で製造されたファン・アウト・パネル・レベル・
　　　パッケージの一例
　　0-2-1. 三井金属鉱業のHRDP®で製造されたファン・アウト・パネル・レベル・
　　　　　パッケージの製造工程の一例
　　0-2-2. HRDPの製造事業に於ける三井金属鉱業株式会社とジオマテック株式会社の
　　　　　相関図
　0-3. プリプレグで製造されたファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの一例
　　0-3-1. プリプレグで製造されたファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの
　　　　　製造工程の一例
　　0-3-2. 関連画像
　0-4. ステッパーに関する附記的な参考情報
 
1. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ及び関連製品の世界市場
　1-1. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの区分と関連事項
　　1-1-1. 本報告書に於いて紹介されたファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
　　　　　に関する再考察
　　1-1-2. ICチップの種類別によるFO-PLPの予想される上市年
　　1-1-3. ICチップの種類別によるFO-PLPの実現可能性
　　1-1-4. 参入する可能性がある業種
　　1-1-5. FO-PLP産業へ参入する可能性がある製造業者
　1-2. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ及び関連製品の世界市場
　　1-2-0. FO-PLPを採用すると予測されるICパッケージ
　　1-2-1. FO-PLPの応用製品の世界市場
　　　1-2-1-1. スマートフォン
　　　1-2-1-2. スマートウォッチ
　　　1-2-1-3. タブレットPC
　　　1-2-1-4. ノートPC
　　　1-2-1-5. デスクトップPC
　　　1-2-1-6. サーバ
　　　1-2-1-7. 家庭用ゲーム機器
　　1-2-2. FO-PLPの世界市場
　　　1-2-2-1. 拡大概要
　　　1-2-2-2. 全体市場
　　1-2-3. IC別によるFO-PLPの世界市場
　　　1-2-3-1. APPLICATION PROCESSOR
　　　1-2-3-2. CPU
　　　1-2-3-3. GPU
　　　1-2-3-4. FPGA
　　　1-2-3-5. DRAM
　　　1-2-3-6. NAND FLASH MEMORY
　　　1-2-3-7. PMIC
　　1-2-4. 各製造業者の世界FO-PLP市場に於ける占有率
　　　1-2-4-1. 2018年
　　　1-2-4-2. 2019年
　1-3. ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの仕様予測：2017年－2028年
　　1-3-1. APPLICATION PROCESSOR
　　1-3-2. CPUs
　　1-3-3. GPUs
　　1-3-4. FPGAs
　　1-3-5. DRAMs
　　1-3-6. NANDs
　　1-3-7. PMICs
 
附録章 取材先企業会社案内
 
1. Compeq Manufacturing Co., Ltd.
2. Elite Material Co., Ltd.
3. Kinsus Interconnect Technology Corporation
4. Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
5. Unimicron Technology Corporation
 
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