EV/PHEV用パワーモジュールの技術・市場展望
調査のポイント
◆ 急速に拡大するxEVの駆動用パワーモジュールの市場動向予測
- TMパッケージ化, 両面冷却構造化, SiC化の動き、他
◆ xEV開発進化に応えるパワーモジュールの技術動向
- デバイスの小型・大電力, 損失低減化とパッケージの高信頼性, 高放熱化
- 既存のパッケージ技術を代替する部材開発
◆ 主要企業の販売・開発動向
- 主要パワーモジュール（PM)メーカ及びPM内製インバータメーカ
≪ 調査の対象 ≫
▼ パワーモジュール
－ xEV駆動用
－ IPMを含むIGBT全般市場、SiC全般市場
▼ xEV（EV, PHEV, HEV, FCV）
発刊日 | 2019年7月31日発刊
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価格 | レポート+CD：￥605,000-（税込） |
体裁 | A4 × 181頁 |
略称 | EV/PHEV2019 |
備考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
 | パンフレットはコチラ (1585KB) |
目次
第1章 総括 ……p1
1. パワーモジュールの市場概観
1.1 市場総括
1.2 アプリケーション別市場予測
1.3 SiCパワーモジュールのアプリケーション別市場予測
2. xEV駆動用パワーモジュールの市場概観
2.1 市場総括
2.2 各種タイプ別市場予測
2.3 Si・SiC別市場予測
2.4 SiCパワーモジュールのタイプ別市場
3. xEV駆動用パワーモジュールの技術動向概括
3.1 パワーデバイスチップの動向
3.2 パッケージのタイプ別動向
3.3 パッケージ部材技術の動向
4. 技術ロードマップ
4.1 xEV のパワー及び電池・充電動向
4.2 xEV 駆動用パワーモジュールのデバイス・パッケージ 動向
5. 主要パワーモジュール企業の動向 分析
5.1 企業別動向概要
5.2 各社の製品開発 動向
Infineon, 三菱電機, 富士電機, 日立パワーデバイス,
On Semiconductor, STMicrolectronics
6. パワーモジュール製品別パワー密度 ランキング
7. パワーモジュールの主な供給先
第2章 xEV用パワーモジュールのパッケージ技術動向
1. xEVの要求技術とデバイスの動向 ……p33
1.1 xEVのタイプ別特徴
1.2 xEVのタイプ別要求事項
1.3 xEVの要求事項とデバイスの対応技術
1.4 xEV駆動用パワーデバイスに求められる技術
1.5 高電圧化とSiC化のメリットとデメリット
2. 次世代パワー半導体 ……p38
2.1 RC-IGBT
2.2 SiCデバイス
2.3 次世代パワー半導体のメリット
3. パッケージ技術の概要 ……p42
3.1 パワーモジュール全般に求められる技術
3.2 パワーモジュールの構造と各種部材
3.3 パッケージの基本性能
3.4 パッケージの信頼性
3.5 パッケージの放熱と熱伝導率
4. xEV駆動用パワーモジュールパッケージの概要 ……p47
4.1 パワーエレクトロニクスとパワーデバイスの対応VAエリア
4.2 要求技術とそのメリット
4.3 代表的なPKG技術
5. 信頼性・放熱性を高めるパッケージ技術 ……p50
5.1 パッケージ部材別改善要求技術
5.2 はんだ代替接合材
5.3 Alワイヤ代替
5.4 封止材
5.5 絶縁回路基板
5.6 間接・直接冷却と冷却器一体型
5.7 両面冷却モジュール
6. 製品技術動向 ……p66
6.1 タイプ別参入状況一覧
6.2 製品ラインナップ一覧
6.3 各社のパッケージ材料 技術一覧
6.4 製品別パワー密度ランキング
6.5 各社の製品概要
6.6 TM 封止パッケージの技術別分類
6.7 TM 封止パッケージの技術比較
6.8 他の両面放熱パッケージの技術比較
6.9 ケースタイプパッケージの技術分類
6.10 ケースタイプパッケージの技術比較
第3章 xEV用パワーモジュールの市場動向
1. パワーモジュール全体 ……p98
1.1 市場規模推移予測 （2017～2030年）
1.1.1 アプリケーション別
1.1.2 Si-IGBTとSiC別
1.2 主要企業の動向（2018年）
1.2.1 総数・総額
1.2.2 アプリケーション別
2. xEV駆動用パワーモジュール ……p114
2.1 2018年の市場規模と各種内訳
2.2 主要企業の動向（2018年） ※
2.2.1 総数・総額
2.2.2 回路・素子数別
2.2.3 パッケージタイプ別
2.2.4 片面/両面冷却パッケージ別
2.3 市場規模推移予測 （2017～2030年）
2.3.1 回路・素子数別
2.3.2 Si-IGBTとSiC別
2.3.3 ケース/TMパッケージタイプ別
2.3.4 片面/両面冷却パッケージ別
※第3章 2.2の主要対象企業
Infineon, 三菱電機, 富士電機, Semikron, On Semiconductor,
日立パワーデバイス, STMicroelectronics, Danfoss, デンソー/トヨタ,
ケーヒン, 日立オートモティブシステムズ, Bosch, BYD Microelectronics, 等
第4章 xEVの動向
1. xEVの概要 ……p154
1.1 xEVの種類と概要
1.2 xEVのタイプ別主要構成
1.3 HEVの方式と概要
1.4 xEVのタイプ別特徴
1.5 xEVのタイプ別比較
2. 規制と各国の電動車普及目標 ……p159
2.1 海外の燃費規制の種類と算定、評価、罰則等
2.2 各国の燃費規制目標値
2.3 各国のxEVの販売普及目標と内燃車の規制
3. 自動車メーカの動向 ……p162
3.1 自動車メーカの電動化
3.2 中国市場における自動車メーカの電動化
4. xEVのパワースペック ……p168
4.1 EV
4.2 FCEV
4.3 PHEV
4.4 HEV
4.5 MHEV
5. xEV市場動向 ……p181
5.1 市場規模推移予測 （2017～2030年）
5.2 主要自動車メーカの販売動向（2018年）
5.3 主要自動車メーカのモデル/タイプ別販売動向（2018）
